半导体硅片激光切割氮化晶圆激光打孔异形切片来图定制
- 供应商
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 品牌
- 华诺激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材质
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 手机号
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 更新时间
- 2022-09-23 16:53
硅晶圆切割是半导体芯片封装的常用加工工艺。激光切割的关键指标要求是高速和窄切割线。高频、高能量的红外脉冲光纤激光适用于这样的应用。
晶圆的厚度一般不超过250um,激光切割深度一般为晶圆厚度的1/3。
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