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smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片（smic）和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管（sot）放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，smt来料加工报价，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，smt来料加工厂商，因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（sma）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。smt有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂ax5线五条（s2、s3、s7、s11、s12），松下cm602线两条（s1、s9），松下msh3线一条（s5），及同tv共用的安必昂ax3（s13）线。

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，smt来料加工，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件bga。3)、相机识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。

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