OEM加工焊接 OEM加工 鑫源电子在线咨询

smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，oem加工，避免目视检查清洁状态的问题。

检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，oem加工焊接，使焊接中电流不足而产生焊接不良。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，oem加工厂家，则会因接触电阻过大，实际电流减小，oem加工项目，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。若使用mcm技术，计算机工作站的时钟频率可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

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