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smt贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，smt来料加工品牌，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。

smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响sma焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，smt来料加工，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

smt是surface mountedtechnology（表面贴装技术）的缩写，是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件，以实现电子产品自动化组装的高密度，高可靠性，smt来料加工报价，小尺寸，低成本和生产。这个小组件称为：smy设备（也称为smc，smt来料加工厂家，芯片设备），使原件适合印刷的过程称为smt，相关组装设备被称为smt设备。

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