SECrosslink-7099C（JM7000）JG级芯片极高耐温极低逸气率银胶

secrosslinkr 7099c（jm7000）是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有极低溢气率、耐高温、极高的可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于jungong领域的芯片封装。

· 低优异的粘接性能；

· 极低热失重；

· 极低吸湿性；

· 极高可靠性；

· 极小孔隙率；

· 导电性能；

· 导热性能；

属性   测量值  测试方法

外观   银灰色浆液  /

导电填料   银  /

粘度 (25℃,mpa·s) 8,900   brookfield,dv2t,5rpm

比重    4.5比重瓶

触变指数    3.70.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm)  <0.05  四探针法

剪切推力,kg，rt > 5 dage, (1.5×1.5mm, ag/cu lf)

玻璃转变温度(℃)    255    tma

线性膨胀系数，ppm/℃    α1:33

α2: 101 tma

储能模量，mpa  9780    dma

导热系数，w/m·k   1.3 热态稳流导热仪

吸水率，%   0.001  85℃，85%rh

热失重,wt%, 400℃   0.3    tga, n2

离子含量, ppm   cl:＜10

k:  ＜10