SECrosslink-6055（AIT ME-8456） 低应力柔韧导电银胶

secrosslinkr 6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点，可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代aitme-8456 环氧体系，柔韧性极好，低应力，优异的粘接强度和导电性能。7.9 w/mk

属性   测量值  测试方法

外观   银灰色浆液 

导电填料   纯银   

粘度 (25℃,mpa·s)  13,5000 0.5s-1

比重    4.5比重法

触变指数    6.5 1 s-1/10 s-1

体积电阻率(Ω·cm)  5.6×10-5  四探针法

剪切强度(mpa)  10.5    al-al

tg玻璃化温度(℃)    -18 dsc

模量（mpa，25℃）   520 dma

热膨胀系数（ppm)    125tma

导热系数（w/m·k)   7.8稳态热流导热测试仪

硬度    85 shore，a

细度    <10μm 细度计