芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
- 供应商
- 钜合（上海）新材料科技有限公司
- 认证
- 报价
- ￥35.00元每g
- 手机号
- 13331898656
- 联系人
- 朱致远
- 所在地
- 上海市茂园路661号
- 更新时间
- 2023-07-16 09:01
芯片粘接die aattach 用高导热导电银胶
secrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
品牌 | secrosslink | 型号 | secrosslink-6261 |
硬化/固化方式 | 加温硬化 | 主要粘料类型 | 合成热固性材料 |
基材 | 其他 | 物理形态 | 膏状型 |
性能特点 | 高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200wmk | 用途 | 芯片粘接、led粘接 |
有效成分含量 | 使用温度 | -30 - 100℃ | |
固含量 | 91% | 粘度 | 40000cps |
剪切强度 | 35mpa | 固化时间 | 1h |
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