一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;
三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体
组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
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