定制生产单面双面多层线路板PCB快板厂pcb定制加工快速抄板打样单面双面铜基板批量制作多层电路板
- 供应商
- 江苏庆亚电子科技有限公司
- 认证
- QY
- QY-2
- QY
- QY-3
- 手机号
- 14762122622
- 联系人
- 董晶晶
- 所在地
- 银山路三号盛联科技园
- 更新时间
- 2022-08-29 10:38
沉金工艺
厚度控制:0.05~0.1um
沉金工艺的好处是令印制线路时表面上沉积的颜色更稳定,保持亮丽的光泽度,镀层十分平整,可焊性非常高。
有铅喷锡
厚度控制:2~40um
有铅喷锡的焊盘光泽度会更亮,铅会提高锡在焊接过程中的活性,可减少对元器件带来的负面影响。
无铅喷锡
无铅喷锡的焊盘偏暗淡些,成本相对于有铅要高一些,但符合国际环保无公害的要求。
抗氧化 (osp)
厚度控制:0.2~0.6um
在铜表面覆盖一层防氧化的保护膜,膜厚均匀,成本相对较较低,但难以承受多次回流焊接。
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