供南京,浙江,上海,合肥,青岛,大连,天津,锡膏
- 供应商
- 苏州工业园区泰硕电子设备有限公司
- 认证
- 型号
- TSP266
- 粘度
- 200(Pa·S)
- 颗粒度
- 25~45(um)
- 联系电话
- 0512-86887698
- 手机号
- 13656202619
- 联系人
- 陈德强
- 所在地
- 苏州工业园区唯亭镇张泾工业小区D幢
泰硕的无铅锡膏tsp266合金组成:sn99ag0.3/cu0.7由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[qfp等]的贴装。
1、优 点 outstanding features a:使用无铅合金 b:在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度甚小。c:在叉型模式可以获得之可印刷性。 d:在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。 e:芯片侧极少发生锡球f:适用于热风回流和 g: 在高温时可以获得优越的焊锡性
2、合金组成 a:sn96.5/ag3.0/cu0.5 217℃ b: sn99.3/cu0.7 227℃ c:sn95.5/ag3.9cu0.6 d: sn/ag/bi e: sn42/bi58 139℃
3、品质保证期 guarantee period 品质保证期为生产后六个月(在密封保存于10℃以下)
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