锡膏 TESA 89（％）
- 供应商
- 苏州工业园区泰硕电子设备有限公司
- 认证
- 品牌
- TESA
- 有效物质含量
- 89（％）
- 产品规格
- TSP268
- 联系电话
- 0512-86887698
- 手机号
- 13656202619
- 联系人
- 陈德强
- 所在地
- 苏州工业园区唯亭镇张泾工业小区D幢
泰硕的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[qfp等]的贴装。
1、优 点 outstanding features a：使用无铅合金b：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。 c：在叉型模式可以获得之可印刷性。d：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 e：芯片侧极少发生锡球 f：适用于热风回流和 g:在高温时可以获得优越的焊锡性
2、合金组成 a：sn96.5/ag3.0/cu0.5 217℃ b:sn99.3/cu0.7 227℃ c: sn95.5/ag3.9cu0.6 d: sn/ag/bi e: sn42/bi58139℃
3、品质保证期 guarantee period品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）