详细介绍
型号tsp268粘度200（pa·s）颗粒度25～45（um）品牌tesa规格sn96.5ag3.0cu0.5合金组份锡银铜活性强类型rsa清洗角度免清洗熔点217
泰硕的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[qfp等]的贴装。1、优 点 outstanding features a：使用无铅合金 b：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。c：在叉型模式可以获得之可印刷性。 d：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 e：芯片侧极少发生锡球f：适用于热风回流和 g: 在高温时可以获得优越的焊锡性 2、合金组成 a：sn96.5/ag3.0/cu0.5 217℃ b:sn99.3/cu0.7 227℃ c: sn95.5/ag3.9cu0.6 d: sn/ag/bi e: sn42/bi58139℃ f: sn63/pb37 183℃ 3、品质保证期 guarantee period品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）
展开全文