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很难直接进行挤出和注射加工成型，这是因为1.由于uhmwpe的黏度极高，不成粘流态，而是处于高粘弹态。所以在常规螺杆挤出机和注射机上加工时，物料很难沿螺杆推进，而是包住螺杆一起旋转，陷入不能挤出的状态，形成“料塞”；2.uhmwpe的摩擦系数极低，使粉料在进料过程中极易打滑，不易进料；3.uhmwpe的临界剪切速率很低，约10-2/s，在挤出成型时会造成融体破裂，在注射成型时会由于出现喷射流状态而引起气孔和脱层现象；

4.成型温度范围窄，极易氧化降解。

由于uhmwpe的加工存在上述难点，所以，现在加工技术一般是采用间歇式模压烧结成型工艺，以简单的板材和棒材，再进行二次机械加工成制品。从而限制这种优异材料的工业化应用。虽然近年来国外开始研究设计大功率的挤出机和注射机，如日本三井公司的高压、高速注射机，其注射压力达290mpa，可以注射小型制品，但设备昂贵、能耗高，难以加工大型制品和工业化使用。

本发明上述技术问题是这样解决的，构造一种超高分子量聚乙烯三元共混料，由有机硅、液晶高分子(改性剂)与超高分子量聚乙烯共混而成，包含以下重量百分比的组分超高分子量聚乙烯88-94％、有机硅3-7％、液晶高分子2-5％、硬脂酸钙0.2-2％、抗氧剂0.1-1％。

在本发明提供的超高分子量聚乙烯三元共混料中，所述抗氧剂为抗氧剂1010或b215等酚类抗氧剂。

按照本发明提供的超高分子量聚乙烯三元共混料的制备方法，包括以下步骤按以下重量百分比组分混匀超高分子量聚乙烯88-94％、有机硅3-7％、液晶高分子2-5％、硬脂酸钙0.2-2％、抗氧剂0.1-1％；将上述混合物搅拌均匀，在真空干燥箱内40-60℃烘干5-7小时；将上述干燥后的原料进行挤出造粒，其挤出过程各个部分的温度为进料段220-250℃，压缩段280-290℃，均化段280-300℃，出口280-300℃。

实施本发明提供的超高分子量聚乙烯三元共混料及其制备方法，将该共混料作为注射料，可方便实现用注射机加工成任何注塑件，可用于制造各种机械零部件(如轴套)，阀门、泵壳、叶轮等；在各种食品和医药设备部件、各种装配流水线可代替原用塑料部件和金属部件；体育器材以及外科用假肢、人工关节、心脏瓣膜等，应用十分广泛。

有机硅具有有机聚合物和无机聚合物的特性，因而在性能上有许多独特之处。与其它高分子材料相比，有机硅的突出性能是1)优良的耐温性我们知道，一般高分子合成材料大多数是以碳—碳(c-c)键为主链结构，如pp、pe、丁苯橡胶等，而有机硅是以碳—氧(si-o)键为主链结构，si-o键的键能比c-c键的键能高(c-c键能/kj·mol-1为344.4，si-o键能/kj·mol-1为504.6)，所以，有机硅产品的热稳定性较高(一般为200℃以上)。有机硅产品的热稳定性还表现在燃烧时生成不燃的二氧化碳而自熄。2)的耐候性有机硅产品的主链为si-o-si，无双键存在，因此不易受紫外光和臭氧的分解。si-o-si键的键长大约是c-c键键长的1倍半，使其具有比其它高分子合成材料更好的热稳定性及耐辐照和耐候性能。3)优良的电绝缘性和优异的憎水性其良好的生理惰性使聚硅氧烷化合物成为已知的无活性的化合物之一，十分耐生物老化和无毒性；4)极好的表面张力和表面能有机硅的主链十分柔顺，链的柔顺性可由围绕si-o键旋转的能量来衡量。在pvc中围绕c-c键所旋转的能量是13.76kj/mol；在聚四氟乙烯中，这个能量大于19.60kj/mol，而在围绕si-o键旋转所需的能量几乎为零。5)融体黏度低，成型加工流动性好。

二、液晶高分子液晶高分子(以下简称lcp)是一种新型工程塑料。lcp是在一定条件下能形成液晶态的高分子，是介于各向同性液体和完全有序晶体之间的一种热力学稳定相态。其分子链为棒状，刚性链或半刚性链的独特结构，这种刚性链的大分子具有较长的松弛时间，在熔融加工过程中，刚直大分子可以沿流动方向上充分高度取向排列，冷却固化后，这种刚性增强相被保持下来，呈现高强度和高模量，其机械强度比普通工程塑料高很多。因此，国外把lcp称为“超级工程塑料”。它的突出优点表现在优异的力学性能，拉伸强度可达130mpa--200mpa以上；杰出的耐磨性、摩擦系数小，动摩擦系数为0.15-0.25；表面硬度高，磨耗低，磨耗系数为1.2×10-5(mm/km)/(kg/cm2)，是ptfe的1/6000；极小的线膨胀系数，比一般的工程塑料低一个数量级，与金属和陶瓷相当，接近石英，可在-50至260温度中连续使用；融体黏度低，成型加工流动性好。

由于以上优异性能，有机硅和液晶高分子不仅可以作为一种基础材料、结构材料，更主要的是可以作为补助剂或与其它材料共用或改善其它材料的工艺性能。

有机硅和液晶高分子改性剂用于超高分子量聚乙烯中，其加入量一般为总量的10-15％。本发明所加入的添加剂为硬脂酸钙，所加入的量为原料混合组分的0.2-2％。本发明所加入的抗氧剂是抗氧剂1010，b215等酚类抗氧剂。所加入的量，一般为原料混合组分的0.1-1％。以下是本发明的实施例将90份的超高分子量聚乙烯粉与6份有机硅和4份液晶高分子(改性剂)以及0.2份硬脂酸钙、0.2份抗氧剂1010(或b215)混合均匀，在50℃烘干箱内烘干6小时左右，用单螺杆或双螺杆挤出机进行造粒，样条热切或经水冷却后切粒。