罗湖SMT加工报价DIP后焊“本信息长期有效”
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- 深圳市恒域新和电子有限公司
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- 刘秋梅
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- 深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105
- 更新时间
- 2021-07-23 14:35
dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的pcb板),其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
②元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大;
③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、dip插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的pcb板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;
双列直插封装(英语:dual in-line package)也称为dip封装或dip包装,简称为dip或dil,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,smt加工报价,或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中,像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用u型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的sop作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行aoi检测,大程度减少人为因素造成的不良。
4、dip插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是pe工程师必须不断实践和经验总结的过程。
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