COB邦定加工生产 cob邦定加工 龙岗加工

5、程序烧制

在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(testpoints)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。

6、pcba板测试

对于有pcba测试要求的订单，龙岗加工，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(functiontest)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节，它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。

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双列直插封装（英语：dual in-line package）也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，cob邦定加工生产，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，cob邦定加工设计，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，smt加工工厂，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

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