EPSI-3201解决环氧塑料密封的高低温性能耐湿性的结构改性树脂

epsi-3201解决环氧高低温性能耐湿性用那几种结构改性树脂

解决环氧高低温性能耐湿性用那几种改性树脂3201环氧塑封料增韧环氧有机硅改性双酚a类可与固体环氧共混增加韧性、耐温、耐湿、收缩等性能

epsi-3201解决环氧塑料密封的高低温性能耐湿性的结构改性树脂

模塑料要有较高的纯度，na+、cl离子降；模塑料的主要成分环境标环氧树脂与无机填料的结合力要高，以阻止湿气由本体的渗入。

epsi-3201 具有高折光率，与多种环氧树脂及酸酐相容性好。能够提升固化物的耐候性及密着性，同时固化物具有良好的韧性及抗热冲击性。固化收缩率小，耐湿性强，透光率高，添加一部分3201可明显提高模塑料性能

模塑料与框架金属要有较好的粘接性；芯片表面的钝化层要尽可能地完善，其对湿气也有很好的屏蔽作用。

(1)预成型模塑料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。

（2)料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。

应用领域：中、大功率 led 封装。复合材料，覆铜板，以及其他需要增加耐湿热的应用

（3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一

epsi-3201解决环氧高低温性能耐湿性用那几种结构改性树脂湿气渗入器件主要有两条途径：

通过塑封料包封层本体；

通过塑封料包封层与金属框架间的间隙。epsi-3201解决环氧塑料密封的高低温性能耐湿性的结构改性树脂

lepro®低卤型功能性环氧树脂

典型性能：

低卤素、耐高温、低粘度、高柔性、高流动性

典型应用：

电子封装、半导体封装、pcb油墨、耐高温填充胶

品名 粘度 cps@25°c 环氧当量 g/eq 色泽 g,max 水解氯 ppm,max 总氯

ppm,max 典型特点 品牌

epsi-3201解决环氧高低温性能耐湿性用那几种结构改性树脂eplc-5008000- 5 — 1500 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封 loho

eplc-500s 10000- 5 — 900 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封

epd-171e-x 400-900 390-470 6 — 2000 低卤素二聚酸环氧， 可返修型，拦体封装

epd-173e -470 4 500 1500 电子级，低模量，低卤 素，可返修型，电子灌封

epd-174e -320 4 500 1500 柔韧型，低卤素， 觥度，电子灌封

epm-305h 500-1000 100-108 18 100 1500 低卤素三官能环氧， tg 250°c,半导体封装

eplc-8101h 50-200 130-145 6 100 700 高活性，低卤素，超低粘 度，耐高温，半导体封装

lepmod®定制型功能性环氧树脂

品名 粘度 cps@25°c 环氧当量 g/eq 色泽 g,max 水解氯 ppm,max ，总 ppm,max 性能概述 用途品牌

epsi-3201解决环氧高低温性能耐湿性用那几种结构改性树脂epco-103112000- 1 300 2000 pvc基材粘接 专用环氧树脂 塑料粘接胶黏剂

epco-1032 25000-40000 280-300 2 — 3000 pvc基材粘够 用柔性环氧树脂 塑料粘接胶黏剂

epco-1103 6000-13000

(50°c) 500-560 6 — 3000 高弹性环氧 树脂，延伸率 路面防水、基建填缝 loho

epco-1104 25000-50000 530-600 3 — 3000 低总氯，柔 软性环氧树脂 电子灌封、榭妾