定制款1104高回弹性环氧柔性涂料用树脂 高柔性金属高粘接

lepmod®epco-1104柔性塗料用环氧高柔性环氧

定制款1104高回弹性环氧柔性涂料用树脂 高柔性金属高粘接

低粘度柔软性环氧树脂高粘接可与胺酸酐双氰胺等固化剂反应

性能指标：

外观 (appearance)           淡黄色液体

颜色 (color, gardner, max)           2

环氧当量 (eew,g/eq)        530-600

粘度(cps@25℃)            

epco-1104低总氯柔软性环氧树脂电子胶黏剂电子涂层反应速度

epco-1104柔软性低总氯环氧树脂高粘接用于柔性灌封结构胶粘剂 

定制款1104高回弹性环氧柔性涂料用树脂高柔性金属高粘接

应用领域：

电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:

20kg/桶或200kg/桶。

储存建议：非危险品，请储存于阴凉干燥通风处，远离强酸强碱性物质及明火。

epco-1104定制级柔性环氧树脂总氯1500ppm可与胺酸酐双氰胺等固化剂反应

epco-1104柔性环氧树脂常温粘度15000cps反应速度快可搭配胺酸酐双氰胺

产品目录

productcatalog

p5lepmod®聚氨酯改性环氧树脂

p7lepmod®二聚酸改性环氧树脂

p8lepmod®核壳增韧环氧树脂

p9lepmod®液体丁二烯橡胶改性环氧树脂

p9lepmod®高分子量树脂及环氧增韧剂

p11adeka特种环氧树脂及嵌段聚氨酯树脂

p12lepro®有机硅杂化型环氧树脂

p13lepro®户外耐候型氢化环氧树脂

p14lepro^高粘接超低氯环氧树脂

p15lepr。叫氐氯型环氧树脂

p16adeka低氯环氧树脂

p16lepmod^环氧改性丙烯酸酯

p17lepmod®定制型功能性环氧树脂

p17lepro哆官能环氧树脂

p18atul特种环氧树脂

p18ccp覆铜板用环氧树脂

p19adeka潜伏性固化剂及改性胺固化剂

粉化双氤胺及脈类促逬剂

p21atul芳香胺固化剂

p21lepcu®潜伏性固化剂及促进剂

p23基础胺类固化剂

p24lepro®基础功能性环氧稀释剂

p24adeka低氯稀释剂

p25polyvest液体聚丁二烯

p26汽车pvc糊树脂用耐黄变型增粘剂

lepcu®潜伏性固化剂

品名粒径(pm) 熔点(°c) 推荐比例

phr完全固化时间

(1g/min)结构特性用途

hma 230010 (d50)10515-2580°c/40min改性瞞 快固，固化物哑光 电物装，复合械斗

haa 102010 (d50)11515-2080°c/30min改14^,就 快固，剧桃礙 电削装，瞬

haa102110 (d50)11515-2080°c/30min改皤类，就快 固，固化物表面离亮光 电刼装，知

lepcu®dicy固化促进剂

品名挥发物max, % 熔点，°c 粒径，pm 添加量，phr 性跡述

lepcu8 hua5020 1.0160±105 (d50)1-5dicy取代服促进剂

lepcus hua5050 1.0180±105 (d50)1-5dicy低温取代服促进剂

lepcur hua5200 1.0225±105 (d50)1-5d1cy取代服促进剂，储存周期长

lepcu* hua3500 1.0200±105 (d50)1-5dicy取《撫促进剂，储存周期超长，高温快固