泛亚达推出2款适合BGA植球，焊接，返修的专用助焊膏！

为应对现在bga返修市场的兴起，我公司开发出2款bga植球的专用助焊膏，适合南北桥，显卡，手机芯片，主板，通信，电玩等bg*焊接，植球。
产品介绍：

1.具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。

2，适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。

3，焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求。

4，具有较佳的aoi测试性能，不会产生误判。

 5，可解决bga焊接虚焊方面的难题。

二、适用对象:

电子电器行业

三、产品规格specifications：

项目	品质规格
外观	黄色或白色膏体
气味	无刺激性气味
比重	1.06～1.10
活性	rma
软化点	60-70℃
黏 度	12±0.5 pa.s (20℃)
可焊性	润湿性好

四、注意事项:

吸入或食入锡膏在使用过程中所产生的助焊剂烟雾可能会产生危害。对皮肤产生刺激性。对眼睛产生刺激性。

 

五、储存与包装规格:                                                       

单位：pcs（100克/瓶）

封装：100克/瓶

密闭容器封装，贮存温度 5--10°c左右。贮存干燥处