泛亚达研发出SMT无铅高温焊锡膏锡浆 高熔点296-307度 半导体器件

环保无铅型smt高温焊锡膏、高温锡条

      在微电子封装领域，在半导体器件封装过程中，绝缘基片与引线的钎接，芯片与引线的钎接及外壳封装钎焊等各种芯片的封装，厚膜电路的连接组装等工序位于线路组装的前道工序，采用的连接用焊锡在下道工序中不能熔化，

因此需要在两道钎焊过程中分别使用较高熔点和较低熔点的焊锡。即使在电子组装中，也存在分步焊接的问题，先组装的部分要采用较高熔点的焊锡，在随后的波峰焊或smt回流焊过程中，先焊的连接不能熔化。

      一直以来，微电子封装工艺中大量使用的高温焊料主要是以铅pb为主的合金，性能优良，成本低廉，但根据欧盟的rohs指令计划，届时实现电子组装系统的全面无铅化已经是势在必行。

   我公司zui新开发出的专门用于多级封装，半导体功率器件使用的耐高温封装领域的新型无铅合金产品，无铅高温焊锡膏、高温锡条，熔点296-307℃（固相线296-307度，液相线319-336度），具有极高的耐高温强度和性能，适用于：

 应用领域：

       a,元器件封装工艺：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、厚膜电路，小型集成电路等封装焊接，长时间在高温环境下作业器件,用于器件于封装基板或引线架之间的连接固定，电路连接，封装保护工艺。

               b,温度受限产品：高温保险丝、高熔点电压阻、高温变压器、仪器仪表、照明产品等较高温度条件下的电子元器件焊接。

  性能特点：

      1，的sn-ag--bi-cu四元合金体系，代替传统的高温含铅合金：

         sn10/ag2/pb88，  sn5/ag1.5/pb93.5，sn5/ag2.5/pb92.5 

                    sn5/pb95，sn10/pb90等

               2，与现有的无铅焊锡兼容性良好

               3，导电导热，力学性能优良，合金的耐疲劳性优

               4，润湿性能佳，焊点可靠性高。

 另外我公司还有同类型合金的无铅锡条可供选择