2027年5月吉隆坡半导体设备与材料展

SEMICON SOUTHEAST ASIA 2027（2027年吉隆坡半导体设备与材料展）将于2027年5月25日至27日在马来西亚吉隆坡马来西亚国际贸易与展览中心（MITEC）举行。展会由Semi North America主办，属年度专业展会，面向贸易观众开放，覆盖半导体设备、关键材料、制程服务、晶圆代工配套及工业级电子制造支持系统等核心领域。板卡、伺服驱动器控制器、工业触摸屏、系统卡件、电源模块、CPU模块及半导体设备相关企业可借此平台对接东南亚本地及区域内的晶圆厂、封测厂、IDM厂商及电子代工厂采购与技术需求。

聚焦半导体制造全链条配套

展会内容严格围绕半导体产业上游支撑环节展开，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等制程设备，高纯度硅片、光刻胶、靶材、特种气体等关键材料，以及设备维护、校准、备件供应、洁净室工程、自动化搬运系统等专业化服务。对提供工业控制类板卡、CPU模块、电源模块及伺服驱动器的企业而言，该展是识别晶圆厂自动化升级、设备国产化替代进程中对高可靠性嵌入式控制单元、实时运动控制接口、工业级显示交互终端等部件实际需求的直接窗口。

对接东南亚制造增长节点

马来西亚正持续扩大其在半导体封测领域的全球份额，吉隆坡周边已形成以槟城、芙蓉为核心的电子制造集群，聚集大量跨国晶圆厂后道产线及本地EMS/ODM服务商。MITEC展馆位于吉隆坡市中心，交通便利，便于参展商与来自泰国、越南、新加坡、印尼等地的采购团队高效接洽。展会同期举办技术论坛与买家配对会，议题涵盖先进封装趋势、本地供应链韧性建设、出口合规（如EAR、REACH延伸适用）及东南亚市场准入认证路径，为设备与部件供应商提供实操性信息支持。

与全球SEMICON体系协同联动

作为SEMICON全球系列展在东南亚的唯一官方站点，本展与SEMICON China、SEMICON Japan、SEMICON West等形成技术标准与市场信息互通网络。主办方Semi North America为国际半导体产业协会（SEMI）下属机构，其制定的设备通信协议（SECS/GEM）、数据格式标准（PVCS）、洁净室分级指南等被全球主流晶圆厂采用。参展企业可通过现场技术交流，验证自身产品在SEMI标准兼容性、机台集成接口（如PCIe/PCIe Gen4高速总线适配）、工业环境可靠性（如宽温域运行、EMC抗扰度）等方面的匹配度，为后续进入更广泛晶圆制造供应链奠定基础。

资料来源：EventsEye；展会信息以主办方和官网更新为准。