2027日本东京自动驾驶展将亮相车载芯片与传感器

全球汽车产业正加速向智能化与线控底盘方向演进，车载计算平台、感知模组与底层控制电路的迭代需求持续攀升。在此背景下，2027年2月17日至19日，日本东京国际展览中心将举办自动驾驶技术展览会。该展会作为AUTOMOTIVE WORLD八大平行展之一，集中展示自动驾驶核心技术与供应链方案。

• 举办时间：2027年2月17日至19日
• 举办地点：日本东京 东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）
• 主办方：RX Japan GK / AUTOMOTIVE WORLD组委会
• 行业范围：车载传感器（激光雷达、摄像头模组、毫米波雷达）、动态地图与定位技术、车载半导体、AI算法与安全解决方案、自动驾驶整车及测试验证方案
• 观众类型：整车制造企业、汽车零部件制造商、Tier1供应商及系统集成商

自动驾驶系统的落地高度依赖高算力芯片、稳定电源分配网络以及抗干扰能力强的工业级控制板卡。本次展览涵盖从底层硬件到上层算法的全链条技术，包括半导体器件设计开发、环境感知模组集成以及车辆动态映射方案。对于国内从事CPU模块、系统卡件、电源模块及工业触摸屏研发的生产企业而言，现场可直接比对海外主流车企的硬件架构标准与接口协议，评估产品进入日系及欧美系供应链的技术门槛。展会特别设置测试验证专区，展示ADAS功能安全认证流程与实车路测数据，有助于企业提前掌握目标市场的合规要求，优化产品冗余设计与EMC防护指标。

观展与采购对接价值

展会同期汇聚丰田、大众、博世、电装、大陆集团等头部零部件企业的技术代表，便于采购商开展定向技术交流。伺服驱动器控制器与运动控制卡供应商可重点关注线控转向、制动执行机构的底层驱动方案，了解海外客户对高可靠性板卡的认证流程。通过实地走访与展位洽谈，企业能够梳理车载电子物料清单，建立针对ADAS域控制器及智能座舱系统的直接供货通道。此外，动态地图与高精度定位技术的集中展示，也为嵌入式系统卡件厂商提供了了解多源融合导航架构的机会，便于在后续研发中调整通信总线配置与实时操作系统适配策略。

从供应链布局角度观察，日本市场在精密电子元器件与车载基础软件生态方面具有成熟体系。参展企业可通过展会获取Zui新的车载以太网通信标准、低功耗电源管理IC规格以及车规级触控面板参数，结合国内工厂的产能优势进行成本核算。外贸公司与渠道商可借此机会收集潜在订单需求，将工业触摸屏、伺服控制单元与系统扩展卡件纳入海外客户的备选供应商名录。建议提前预约目标展商的技术对接时段，携带样品与第三方检测报告参与现场评审，以提高项目立项通过率。

资料来源：ZhanhuiDB；展会信息以主办方和官网更新为准。