2027东京IC与传感器封装展 聚焦封测设备及材料

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2027（2027东京IC与传感器封装展）将于2027年2月17日至19日在东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举行，由RX Japan主办。展会聚焦集成电路Zui终制造环节，覆盖封装设备、封装材料、可靠性分析与封装仿真软件等核心领域，属于电子设计与元器件、测量控制与测试行业的专业B2B平台。常州乐康仪器科技有限公司等从事电子测试仪器、中小学体质健康测试系统研发与生产的厂商，可重点关注其在高精度传感器集成、信号采集模块封装、微型化测试终端结构设计等方面的工艺参考价值。

展会定位与产业链位置明确

该展是亚洲地区唯一专注IC封装后道工序的垂直展会，区别于泛电子展或半导体前道制造展。展出内容严格限定在晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、传感器模组封装、热管理材料、引线键合/倒装焊设备、塑封模具、底部填充胶、基板与载板等细分方向。主办方RX Japan强调其观众为‘Trade Public’，即以采购决策者、产线工程师、研发主管为主的行业买家，非公众消费展。对乐康仪器这类需将压力传感、光电编码、加速度计等多类型传感器稳定集成至体育测试终端的企业而言，展会提供的封装良率控制方案、小型化模组结构设计案例及耐候性材料选型数据，具有直接工程借鉴意义。

与企业主营业务存在技术交集点

常州乐康仪器的产品线涉及中长跑、立定跳远、跳绳、仰卧起坐等十余类体测项目，其设备普遍依赖多传感器协同工作与嵌入式信号处理。例如，50米跑测试仪需高速光电门触发与时间同步封装，坐位体前屈测试仪依赖高线性度位移传感器与防误触结构封装，实心球测试仪涉及冲击力传感器的抗过载封装与校准稳定性保障。这些均属于IC与传感器封装技术的应用延伸场景。展会中展出的传感器模组封装解决方案、低应力贴片工艺、MEMS封装气密性检测设备，可辅助企业优化自研测试终端的环境适应性、长期稳定性与批量一致性。此外，部分参展商提供面向教育装备行业的定制化封装服务，亦可作为潜在供应链选项。

观展建议与实用信息

展会同期举办技术论坛，议题涵盖先进封装可靠性验证标准（如JEDEC JESD22系列）、车规级与工业级传感器封装差异、AI加速芯片封装散热方案等，对测试仪器厂商提升产品认证等级（如IP防护、EMC兼容性）具参考价值。官网https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html提供展商名录与展区导览图，建议提前筛选‘Sensor Packaging’‘Test Interface Solutions’‘Precision Assembly E’等关键词展位。展馆位于东京江东区有明，毗邻东京地铁有明站，交通便利。展会每年一届，2027年为第12届，往届数据显示约65%参展商来自日本本土，其余来自韩国、中国台湾、德国及美国，材料类展商占比超40%，设备类约35%，软件与服务类占25%。

资料来源：EventsEye；展会信息以主办方和官网更新为准。