ISDN子公司推高速激光打标机,提升芯片封装产能

ISDN子公司推高速激光打标机,提升芯片封装产能

新加坡2026年5月26日电——ISDN控股有限公司(SGX: I07 / 1656.HK)旗下子公司IDI Dynamics近日正式发布新一代高速激光打标机,专为半导体芯片封装设计。该产品以“双倍速度、更小占地”为核心卖点,旨在帮助外包半导体组装与测试(OSAT)制造商在有限的洁净室空间内实现生产效率的Zui大化。

突破产能瓶颈:速度与空间的平衡

在人工智能应用迅猛增长的背景下,全球芯片需求激增,新建先进制程晶圆厂的成本也随之飙升。对于处于产业链中游的OSAT厂商而言,如何高效利用现有的宝贵洁净室空间,成为提升竞争力的关键。IDI Dynamics此次推出的激光打标平台,正是针对这一痛点而生。

根据官方发布的数据,在针对代表性OSAT条带格式和标准标记内容的端到端基准测试中(包含条带处理周期),该设备相比行业广泛部署的传统配置,标记速度提升了2.5倍,单位小时产出显著增加。同时,其物理占地面积减少了22%。这意味着,每平方英尺的标记生产力提升了3.2倍。这一数据不仅体现在理论参数上,更已在亚洲6家OSAT客户的实际部署中得到验证。

产学研融合:新加坡科研实力与工业经验的结合

IDI Laser Marker的成功上市,得益于其独特的技术背景。该平台融合了新加坡公立研究机构在工业研究领域的先进成果,以及ISDN控股集团在半导体行业自动化工程与系统解决方案方面长达20年的深厚积淀。

IDI Dynamics总经理Chris Chan表示:“我们的OSAT客户明确指出,场地空间和吞吐量现在是根本性整合的。制造商需要在Zui小的经济占地面积下Zui大化产出。我们的新激光打标平台已在首批6家部署单位中兑现了这一价值主张。”

ISDN控股集团董事长兼总裁Teo Cher Koon先生进一步指出,IDI的激光打标解决方案是ISDN“全栈式”技术理念与30年服务半导体行业经验的典型体现。通过将前沿科研成果与对OSAT客户需求的深刻理解相结合,加上IDI Dynamics专注创业团队的执行力,该产品在行业急需提升制造产能以应对需求井喷的时刻,带来了极具吸引力的创新。

合规与追溯:满足汽车电子严苛要求

除了效率提升,该激光打标平台还积极响应了汽车和工业电子领域日益严格的追溯性要求。在这些领域,性激光标记正逐渐成为强制性标准。每个系统均包含为期两年的软件定制与支持计划,涵盖工厂自动化集成、处理适配以及不断演进的合规编码需求。

IDI Dynamics作为ISDN控股在半导体行业战略布局的重要组成部分,其产品线从关键零部件到完整系统全覆盖。目前,ISDN的半导体解决方案已成为集团增长Zui快、Zui具活力的业务板块之一。ISDN成立于1986年,在新加坡和香港两地上市,通过遍布亚洲主要增长市场的55个销售办事处,服务于超过10,000家客户,涵盖半导体、航空航天、医疗器械、清洁能源及智能制造等先进产业。

对于中国半导体封装测试企业而言,随着国内OSAT产能持续扩张,土地与能源成本上升已成为不可忽视的压力。IDI Dynamics此次推出的“高产出、小占地”解决方案,为国内厂商在存量洁净室改造中提供了新的技术路径参考。在追求自动化与智能化的过程中,如何像IDI这样,将科研机构的创新力与工业现场的实战经验深度融合,从而在有限的物理空间内挖掘出更大的生产潜能,将是行业参与者需要重点考量的战略方向。

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