日本标签龙头亮相东京展会 推环保新品缓解用工难

日本标签龙头亮相东京展会 推环保新品缓解用工难

日本大阪密封印刷株式会社(OSP)宣布,将于2026年6月2日至5日在东京国际展览中心举办的“FOOMA JAPAN 2026”展会上亮相。作为日本国内食品领域标签市场占据约34%份额的企业,OSP此次将重点展示旨在解决食品制造现场痛点的新款贴纸、标签及贴标系统解决方案。展会期间,OSP将呈现其近年来持续强化的环保产品线以及有助于缓解人力短缺和提升商品吸引力的各类创新技术。

本次展会的焦点新品“Treeloop Thermal™”热敏纸,通过技术创新实现了显著的环保突破。该产品部分替代了传统石油基显色剂,转而采用木材制浆过程中产生的副产物“ kraft lignin(木质素)”。这种循环利用废液原料的“升级再造”模式,不仅有效降低了石油基原料的使用量,更大幅减轻了环境负荷,契合全球包装行业绿色转型的趋势。

在替代塑料薄膜方面,OSP展示了其“er PackⓇ”系列中的纸质热敏捆扎带。该系列产品摒弃了塑料薄膜,通过赋予纸张热熔封合性能,实现了纯纸基的环保封装。表面涂覆的热敏层支持直接热敏打印,基材分为白色及采用Treeloop Thermal™技术的浅棕色两种,且均使用获得FSC森林认证的纸张,兼顾了功能性与可持续性。

针对提升消费者便利性的需求,OSP推出了新型显示标签“Tome Pita”。该标签设计巧妙,用户可通过模切线轻松撕下部分标签,将其转化为开封后食品或日用品袋的封缄贴纸,有效解决了剩余食品的再密封难题。此外,针对快餐连锁店场景,OSP还展示了支持手写与打印双重功能的背胶热敏收银卷纸,其独特的覆层技术平衡了打印清晰度与书写体验,并采用易剥离再粘胶剂,提升了操作便捷性。

在提升PET容器回收率方面,OSP提出了“单一材料标签”方案。该标签使用与瓶身相同的聚酯基胶粘剂,确保标签与容器材质一致,从而简化回收流程,提高再生料品质。同时,为助力品牌实现高附加值化,OSP还引入了集成NFC芯片的智能标签。消费者只需使用智能手机靠近,即可获取商品详情或品牌故事,特别适用于饮料、化妆品及粉丝经济周边产品。

针对特定应用场景,OSP展示了具备高度功能性与美观性的特种标签系列。例如,“Chiru PitaⓇ”系列专为易结露的冷藏商品设计,确保标签在潮湿环境下依然牢固;“Chigiri Washi”系列则通过对和纸进行撕裂加工处理,显著提升了耐磨性。此外,通过数字光油加工技术,OSP能够呈现哑光质感或立体效果,帮助品牌产品在货架上实现差异化竞争。

在自动化设备展示区,OSP将展出包括热敏捆扎带安装机“FWB-50”、台式圆柱体贴标机“LA-5M-BCT”及空袋贴标机“LA-5M”在内的多款实机。这些设备旨在优化生产线效率,配合从策划设计到包装制作的全流程案例展示,OSP向行业客户传递了其全方位解决包装痛点的综合能力。

FOOMA JAPAN 2026展会将于2026年6月2日(周二)至5日(周五)每日10:00至17:00在东京国际展览中心举行。OSP展位位于西4展厅W4-37-08,观众可通过其官方网站获取更详细的参展信息。

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