日本OKI电路技术确立180层、板厚15毫米印刷电路板设计与量产技术

日本OKI电路技术公司（OTC，即冲电气电路技术，Oki Circuit Technology）于2026年4月正式宣布，已成功建立180层、板厚15毫米印刷电路板（PCB）的完整设计与生产技术体系，专门面向高带宽内存（HBM）晶圆检测装置的配套需求。公司计划在其新泻县上越事业所引入相应制造设备，并于2026年10月启动量产出货。

随着人工智能算力需求爆发式增长，AI专用半导体承担着海量数据处理与复杂运算任务，对低延迟、高速数据传输的要求与日俱增。这一趋势直接传导至上游检测环节——搭载于AI半导体检测装置中的PCB，同样面临超高多层化与窄节距化的严苛要求，成为制约整体检测性能的关键瓶颈之一。

124层、7.6毫米曾是行业天花板

然而，PCB板厚的持续增加带来了一系列工程难题：通孔（Via）特性阻抗控制难度大幅上升，电源性能随之劣化。正是受制于这些技术障碍，业界长期以来将124层、板厚7.6毫米视为单块PCB所能实现的极限规格，鲜有突破。

面对这一困局，OKI电路技术另辟蹊径，开发出两项核心技术：一是用于将多块多层PCB叠层互联的"导电膏基板间通孔连接技术"，二是可支持板厚达15毫米的"超高厚PCB制造技术"。凭借这两项技术，公司将三块60层PCB叠层互联，Zui终实现了180层、板厚15毫米的突破性规格，完成了从设计到制造的全流程技术确立。

叠层互联工艺兼顾性能与品质

在具体实现路径上，OKI电路技术并非简单地将多块PCB物理堆叠，而是通过已验证的成熟工艺，在每块单独的多层PCB中实现必要的通孔特性控制、信号质量保障及电源性能优化，确保各子板本身品质过硬。在此基础上，将多块经过严格验证的多层PCB进行叠层连接，从而在超高多层化与整体性能、品质之间取得有效平衡。这一"化整为零、再合而为一"的分层验证思路，有效规避了单块超厚PCB在工艺控制上的固有局限。

高带宽内存（HBM）是当前大型语言模型训练、AI推理加速卡的核心存储组件，英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）等主流AI芯片均大量采用。随着HBM容量与带宽不断跃升，相应的晶圆级检测需求急剧扩大，对检测设备中PCB的规格要求也水涨船高。OKI电路技术此次突破，恰好切中这一市场痛点。

量产节点锁定2026年10月

OKI电路技术在日本PCB制造领域深耕多年，其上越事业所是公司高端多层板的核心生产基地。此次将180层超高多层PCB的量产节点定于2026年10月，时间窗口与全球AI基础设施建设提速的周期高度吻合。

这一技术突破对国内PCB企业具有重要参考价值。超高多层PCB是国内厂商长期攻关的高壁垒品类，目前高端产品仍高度依赖进口。OKI电路技术采用的"分段叠层+导电膏互联"路线，为国内研发团队提供了一条可借鉴的技术路径。在AI算力硬件国产化加速推进的背景下，率先在超高多层PCB制造工艺上取得突破的企业，将在本土检测设备配套市场中占据先发优势。