法国Tageos推出全球首款柔性RFID产品降低碳排放

法国蒙彼利埃与英国剑桥于2026年4月16日联合宣布，全球RFID无源标签Tageos与柔性半导体先驱Pragmatic Semiconductor深化战略合作，正式推出全球首款基于柔性集成电路（FlexIC）技术的RFID产品系列。该创新旨在推动低碳近场通信（NFC）市场的规模化发展，解决传统电子标签在环保与成本方面的痛点。

此次发布的EOS Lite与EOS Zero Lite系列，专为Zui小化碳足迹设计。核心突破在于采用Pragmatic Semiconductor的Ultra-thin FlexIC芯片与Tageos创新的纸基天线架构。其中，EOS-932 Zero Lite PR1301作为首款纸基NFC内嵌标签，不仅实现了的轻薄化，更在保持传统纸张包装外观的同时，赋予了产品数字身份。这种设计使得标签在物理形态上几乎不可见，却能无缝集成于曲面包装或产品内部，为大规模物联网应用提供了全新的解决方案。

在法国及欧洲市场，随着《绿色协议》等环保法规的日益严格，包装行业正面临巨大的减碳压力。Tageos作为总部位于蒙彼利埃的企业，其创新中心（ICoE）深度整合了当地在可持续材料领域的研发优势。通过结合Pragmatic的柔性芯片技术，新产品的材料用量大幅减少，且由于采用纸基材料，显著提升了包装废弃后的可回收性，解决了传统塑料基RFID标签难以回收的行业难题。

该技术方案支持消费者通过智能手机直接互动，实现产品溯源、防伪验证及营销互动。对于品牌商与零售商而言，这意味着无需改变现有包装外观即可植入数字功能，既降低了供应链改造成本，又增强了消费者信任。Tageos首席执行官Matthieu Picon指出，这一合作将创新与可持续发展愿景紧密结合，使高扩展性的NFC标签真正具备商业落地能力。

Pragmatic Semiconductor首席执行官David Moore强调，此次商业化部署标志着柔性半导体技术从实验室走向大规模应用的新纪元。双方计划于2026年第二季度末提供原型样品，第三季度起开放批量订单，并将在年内推出更多配套产品。这一时间表显示出欧洲供应链在应对全球绿色转型需求时的敏捷反应能力。

随着柔性电子与绿色包装技术的融合，中国企业在布局智能包装与物联网赛道时，可重点关注此类超薄、可回收的芯片集成方案。通过借鉴欧洲在材料循环与低碳制造方面的经验，结合中国成熟的制造产能，有望在下一代智能标签领域形成差异化竞争优势，推动行业向更环保、更智能的方向演进。