越南半导体人才需产教融合

在越南胡志明市，一场关于半导体人才与产业实践的深度融合正在发生。胡志明市理工大学计算机与工程学院的三名学生凭借优化片上系统（SoC）摄像头硬件布局的研究，荣获2025年智慧城市微处理器设计大赛二等奖。该团队针对集成神经网络加速器通常导致芯片面积过大的痛点，创新性地采用了计算负荷更低、资源占用更少的HOG-SVM算法，成功在单芯片上实现了图像处理器、图形处理器及内存的高效集成。这一成果不仅展示了年轻学子的技术潜力，更折射出越南半导体产业对“理论必须紧贴实践”的迫切需求。

全球半导体行业协会（SIA）指出，2025年全球半导体产业营收预计将突破7917亿美元，同比增长25.6%。在数字化转型与人工智能爆发的背景下，芯片已成为汽车、通信及国防等关键领域的核心命脉。越南越南-德国大学副校长何叔云博士认为，越南正面临融入全球半导体价值链的重大机遇，但必须依靠长期的战略规划，构建由政府引导、企业投资、高校育人的“铁三角”合作生态。高校不仅是人才摇篮，更应成为解决产业实际技术难题的伙伴。

为强化这一合作，越南-德国大学已引入Synopsys、Cadence等国际工业级标准工具，并与德国弗劳恩霍夫研究所等机构建立合作，让学生直接接触前沿技术。胡志明市科学技术部联合当地集成电路协会，近期正式成立了“半导体与电子人力资源研发与培训联盟”（ARTSeMi）。该联盟旨在整合企业、高校及科研机构资源，在技术共享、联合研发、知识产权布局及国际人才交流等方面展开深度协作，目标是到2030年为越南培养至少9000名半导体领域的高素质人才。

对于中国半导体从业者而言，越南这种“以产业需求倒逼教育改革、以联盟形式整合资源”的模式值得借鉴。随着全球供应链重构，中国企业在拓展东南亚市场时，可重点关注当地此类产学研联盟的动向，探索在人才联合培养、技术转移及本地化研发方面的合作机会，共同应对全球芯片人才短缺的挑战。