江苏迪盛智能科技有限公司（以下简称GIS）是一家国际化、高科技、多领域智能工艺解决方案服务商，以强有力的创新能力，面向新能源、半导体封装、锂电、PCB和印刷线路板、电子玻璃、先进光源、印刷与感光材料、MEMS、等领域等行业提供智能制造解决方案，是涵盖设备、工艺、材料、自动化的综合方案供应商。 下设产研发中心、运营中心及友迪激光、钧迪装备、芯迪半导体三家子公司。 GIS在徐州丰县建立制造、研发基地，占地20000平米，其中含1000平米洁净厂房；在苏州设有研发中心及售后，占地2000平米。我们汇聚中国、美国、日本、德国等各国行业专业人士，构建核心技术团队，实现技术的创新突破，在技术领域取得多项认证。 同时，GIS在无掩模光刻领域里自主研发的四大核心技术已达到甚至超越全球国际水平。我们采用DLP激光直接成像技术来取代传统菲林或者光罩的曝光模式，同时配置自主研发的运动系统和多波长激光器使得产品的精密度更高、运行更稳定、产能更有效。已通过ATL (TDK)/TDK 合格供应商ISO 9001, OHSAS 18001, CE权60余项。 迪盛智能，以先进的核心工艺综合解决方案为全球智能制造注入全新 动力。迪盛智能，国际化的多领域智能工艺解决方案服务商！ GIS 友迪激光依托其强大的激光与成像技术，致力于改变当前印刷行业的制程工艺。友迪的技术团队是由国内外的光刻工艺精英组成，我们利用半导体光刻的降维技术来引导印刷行业的升级，满足了智能电子时代的发展需求。 CTS 是采用业界抢先的紫激光技术，采用美国TI公司的DMD核心元件，配合高功率405nm 激光模块，以及高精度的直线电机运动系统和稳定的水冷系统。能在丝网表面直接高精度曝光，省却菲林工序。给客户带来高分辨率，高的效率及低的成本产品。这种新的数字曝光系统(CTS)将成为业界新的标准。