沈阳北博电子科技有限公司是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上,整合相关技术、市场优势资源,致力于专业研发半导体分立器件制造和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器,精密标识切割焊接的激光设备,以及压力传感器、特种元器件设计、工艺、封测的高科技公司。 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问,拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的研发生产工程技术人员。 公司拥有可供使用的13300平米工业建设场地,3000平米生产装配厂房,2000平米的设计研发实验中心,可满足年产300台套整机设备的制造条件。 公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程,倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务!
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