用于硅半导体mems工艺压力传感器硅杯的腐蚀与清洗工艺。
（1）应用场景：
（2） 主要特点：
★设备由腐蚀和清洗两部分组成，包括设备主体、腐蚀槽、pid恒温系统、plc工控系统、清洗槽、兆声清洗及快排系统等部分。
★腐蚀液槽外循环，槽内均匀喷射的流体模式，腐蚀反应均匀性更好。
★槽内直接测温，直接加热的方式，温度反应更灵敏，腐蚀温度更均匀。
★自动程序喷淋清洗，兆声助洗，硅片清洗效果更好
★所有程序可设定运行，更精准，更可靠，更省时省力。
★硅片尺寸可定制：3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋
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