西安贝克电子材料科技有限公司 企业简介 西安贝克电子材料科技有限公司创建于1998年，是专门致力于研究、开发、生产电子元器件包封料的科技创新型企业。公司自2008年4月迁至西安市未央区和平工业园，从原来的一条生产线增至四条生产线，由原来单一的环氧树脂包封料到塑封料、液体环氧树脂内涂料、有机硅树脂热敏包封料等系列产品。公司新厂占地10亩，毗邻西安高新技术开发区，厂区环境优美，规划整齐规范。公司注重环境保护和生产内部环境建设，已初具现代企业规模。 公司以西安交通大学，西北工业大学以及西安电子科技大学等院校等科研所为依托，以国际先进技术为目标，经过十年不懈努力，产品技术水平以达到国内领先。其主要技术指标与国外同类产品相当，新近研发的薄膜专用激光打标包封料，已获国家专利和“科技型中小企业创新基金”，同时研发的无卤素包封料更是领先一步，达到欧盟新环保标准要求。这两项产品属国内首创，填补了行业空白。另外，公司研发的无锑型粉末涂料和强阻燃粉末涂料已定型，小批量投放市场，认证工作正在进行之中。公司产品现已获得美国“UL”认证，认证编号为E217634，“SGS”认证，认证编号SH407269、SH424232；公司实行“ISO9000质量管理体系”，并已获得认证。公司现有员工38名，其中技术人员3名，中级技术人员5名，管理人才3名，大专以上学历占全员60%。公司现已具备年产1000吨包封料、1000吨塑封料的生产能力，成为行业中的中坚力量。 公司本着“质量第一、用户第一”的宗旨，以高新技术为依托，以市场需求为导向，用诚信和质量打造“贝克”品牌。在企业发展中尤其注重技术研发，领跑行业技术潮流，在2007年公司被西安市科委评为“科技创新型企业”。 公司董事长兼总工程师郭清堂先生携全体员工热切期待广大客户朋友和我们加强合作和交流。我们将以的、高品质的产品、的服务回馈广大客户朋友。