江阴芯智联电子科技有限公司
顺企网
公司黄页
产品供应
企业资讯
采购信息
企业登陆
基本资料
简介
变更记录
知识产权
法人名称
江阴芯智联电子科技有限公司
主营产品
经营范围：新型集成电路先进封装测试技术的研发 , 集成电路先进封装测试材料的研发 , 生产 , 销售。
经营范围
新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业执照
913202813237312460
核准日期
2016-08-02 00:00:00
经营期限
十年
经营状态
在业
法人代表
陈灵芝
成立时间
2015年01月29日
职员人数
未公开
注册资本
15000万元人民币 (万元)
官方网站
未提供
所属分类
电子元件公司
江阴芯智联电子的股东
股东名字
出资比例
出资额
泰兴市永志电子器件有限公司
18000
江阴芯智联电子的管理人员
名字
职务
王新潮
董事长
陈灵芝
总经理
陈灵芝
董事
王德祥
董事
王元甫
监事
江阴芯智联电子科技有限公司，办公室地址位于太湖明珠，鱼米之乡无锡，江阴市澄江街道长山路78号，我公司主要提供新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。，
江阴芯智联电子的工商变更记录
法定代表人变更
徐文军
张凯
2022-06-21
经营范围变更
一般项目：电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2022-06-21
负责人变更
徐文军
张凯
2022-06-21
投资人变更
泰兴市永志电子器件有限公司
泰兴市永志电子器件有限公司 江阴市富卫防静电材料有限公司 [退出]
2021-08-18
市场主体类型变更
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
有限责任公司（自然人投资或控股）
2021-08-18
投资人变更
泰兴市永志电子器件有限公司 [新增] 江阴市富卫防静电材料有限公司
江苏长电科技股份有限公司 [退出] 江阴市富卫防静电材料有限公司
2021-01-12
投资人变更
江苏长电科技股份有限公司 江阴市富卫防静电材料有限公司 [新增]
江苏新潮科技集团有限公司 [退出] 江苏长电科技股份有限公司 江阴芯智联投资企业（有限合伙） [退出]
2019-09-09
法定代表人变更
张凯
陈灵芝
2019-04-23
负责人变更
张凯
陈灵芝
2019-04-23
注册资本变更
18000.000000（ + 5.88235% ）
17000.000000
2018-12-10
投资总额变更
17000.000000（ + 13.33333% ）
15000.000000
2017-12-01
注册资本变更
17000.000000（ + 13.33333% ）
15000.000000
2017-12-01
负责人变更
陈灵芝
王新潮
2017-03-06
法定代表人变更
陈灵芝
王新潮
2017-03-06
注册资本变更
15000.000000
10000.000000
2016-08-02
投资总额变更
15000.000000（ + 50% ）
10000.000000
2016-08-02
注册资本变更
15000.000000（ + 50% ）
10000.000000
2016-08-02
经营范围
新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2015-03-18
江阴芯智联电子的专利证书
CN205984939U
实用新型
2017-02-22
双向集成埋入式POP封装结构
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
CN106373931A
发明公布
2017-02-01
一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法
基本电气元件
陈灵芝;张凯;郁科锋;邹建安;王新潮
CN205984946U
实用新型
2017-02-22
双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
CN104051443B
发明授权
2017-02-01
高密度可堆叠封装结构及制作方法
基本电气元件
陈灵芝;郁科锋
CN205984981U
实用新型
2017-02-22
双向集成埋入式芯片重布线基板结构
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
CN106129036A
发明公布
2016-11-16
一种可塑型埋容金属框架结构及其工艺方法
基本电气元件
陈灵芝;张凯;郁科锋;邵冬冬
CN103887184B
发明授权
2016-09-07
新型高密度高性能多层基板内对称结构及制作方法
基本电气元件
陈灵芝;邹建安;王孙艳;梁新夫;王新潮
CN103400775B
发明授权
2016-08-17
先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法
基本电气元件
梁志忠;梁新夫;林煜斌;张凯;章春燕
CN205984947U
实用新型
2017-02-22
双向集成芯片重布线埋入式基板结构
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
CN103400769B
发明授权
2016-08-17
先蚀后封三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法
基本电气元件
梁志忠;王亚琴;王孙艳;林煜斌;张凯
CN106129017A
发明公布
2016-11-16
双向集成埋入式POP封装结构及其制作方法
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
CN103456645B
发明授权
2016-06-01
先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法
基本电气元件
梁志忠;王亚琴;章春燕;林煜斌;张友海
CN106098570A
发明公布
2016-11-09
空腔式塑料封装模块结构及其制造方法
基本电气元件
张立东;邹建安;邵冬冬;张江华
CN106129016A
发明公布
2016-11-16
双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
CN205984976U
实用新型
2017-02-22
一种可塑型埋容金属框架结构
基本电气元件
陈灵芝;张凯;郁科锋;邵冬冬
CN205984940U
实用新型
2017-02-22
双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
CN106158811A
发明公布
2016-11-23
一种多层电子支撑结构及其制造方法
基本电气元件
王新潮;陈灵芝;张凯;陆晓燕;周佳炜;任姣;王津;林昀涛
CN103400772B
发明授权
2016-08-17
先封后蚀芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
基本电气元件
梁新夫;梁志忠;林煜斌;王亚琴;张友海
CN103400773B
发明授权
2016-06-08
先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法
基本电气元件
梁新夫;梁志忠;林煜斌;王亚琴;张友海
CN103413766B
发明授权
2016-08-10
先蚀后封芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
基本电气元件
梁新夫;梁志忠;林煜斌;王亚琴;张友海
简称
江阴芯智联电子
联系电话
0510-86997519
经理
王新潮
手机号码
未提供
电子邮件
jtb@cj-elec.com
顺企采购
请卖家联系我
公司地址
江阴市澄江街道长山路78号
无锡黄页
»
无锡电子元件公司