PCB设计、制造(1—44层)、SI信号仿真提供专业PCB解决方案,致力于专业的PCB产品服务。从高速PCB设计、SI信号仿真、EDA技术支持到PCB板制造、SMT加工、焊接等提供一站式解决方案。同时,在信号的完整性、电磁兼容性、散热以及可制造性等一系列问题上提供完善的配套服务。 高速信号:3.125G差分信号 高设计层数:44层(HDI工艺22层) 大Connections:18564 大PIN数目:26756 小过孔:3MIL(0.065mm埋盲孔) 小线宽:3MIL 小线间距:3MIL 小BGA PIN间距:0.3mm 一块PCB板多BGA数目:30 大的板面积:508mm*558.8mm地址:江苏TEL: 013405767783 徐先生E-mail:HDI_PCB@163.com
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