宝得隆公司成立于2004年，以印刷包装起步，之后致力于电子精密模切产品的加工，随着市场多元化需求的发展趋势，业务范围逐步拓展至机械自动化、手机通讯零部件加工和组装领域，目前公司总资产约3.3亿元人民币，年销售总额2亿多元人民币。宝得隆注重以人为本，将人力资源管理和技术研发作为公司发展的两大推动力。在人才培养方面宝得隆能够提供优越的环境和发展平台，目前宝得隆拥有一支的技术研发团队，可为客户提供模切技术、装配线优化方案以及自动化设备改造等技术支持。宝得隆以服务客户为宗旨，以提供本地就近服务为原则，力求做到快捷、高效。公司服务网络遍布中国大陆华北、华东和华南地区、中国台湾以及印度，均设有工厂及办事处，在北京总部设有技术研发中心。