香港金诺科技股份有限公司是一家专业制造和销售高精密度单、双面、多层线路板（pcb&；fpc）的全制程企业，生产基地成立于一九九七年三月，厂房面积7000㎡，现有员工2000余人，月生产能力80万平方英尺。产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、计算机、医疗器械、检测与控制系统、航空及军事设备等领域。 生产经营范围包括：单、双面板、多层板〔4-28层〕；另外我司还提供各种特殊用途的电路板，例如：多层高频板 (各种高频材料)、 铝基板、厚铜箔板、高tg板、特性阻抗板、hdi 镭射板、软性板（fpc）、 软硬结合板等。我们的特色在于:薄（板厚可达0.1mm）、密(线宽线距可达3mil)、多(表面处理多样化,包括各种无铅制程)。香港金诺科技股份有限公司公司自成立至今，一直秉持"高管理、严要求、重品质、优服务"的经营理念，并拥有相当成熟的技术以及良好的采购渠道，我司将以先进的技术、科学的管理、良好的质量、优惠的价格、快捷的交期、完善的售后服务向客户提供精良的产品。香港金诺科技股份有限公司所有成员热忱欢迎各位朋友来公司指导，愿与您精诚合作，共同发展。