昆山友硕新材料有限公司（简称“友硕”）成立于2005年，以代理国际高精度仪器设备为核心业务，深耕工业检测领域近20年，是德国蔡司（ZEISS）三坐标测量机、扫描电镜等设备在中国市场的重要战略合作伙伴。近年来，公司紧抓半导体产业发展机遇，加速向半导体领域转型，逐步构建起“‌高端设备代理+自主技术研发+行业场景化服务‌”三位一体的业务模式，致力于成为‌半导体制造与封装环节关键设备与零部件的综合服务商‌。   “友硕：精密丈量未来，智造赋能芯时代！”   ‌核心业务与产品布局‌ ‌1. 多元设备代理体系‌ 友硕以全球化视野整合资源，代理产品线覆盖半导体全产业链：   Ø ‌前道制程设备‌：代理德国蔡司高精度三坐标测量机（应用于晶圆检测、掩膜版校准）；工业CT和扫描电镜（贯穿前道工艺、封装工艺和失效分析）、东方晶源CD-SEM（关键尺寸扫描电镜，用于光刻工艺监控）；台湾天虹科技PVD镀膜设备（薄膜沉积环节）。 Ø ‌后道封装设备‌：自主研发静电卡盘（ESC）及静电吸附解决方案（适用于晶圆传输与固定）；推出封装专用除气泡烤箱（消除芯片封装过程中的气泡缺陷）。 Ø ‌零部件与耗材‌：美国应用，Lam等半导体设备核心耗材，并布局国产化替代方案。   ‌2. 自主技术突破‌ ‌静电卡盘（ESC）研发‌：针对半导体设备国产化需求，开发耐高温、高稳定性静电卡盘，已通过头部晶圆厂验证，目标3年内实现规模化量产。   ‌智能检测系统集成‌：基于量测设备底层数据，开发AI驱动的缺陷自动分类与工艺优化系统，提升客户良率管理效率。   ‌3. 场景化服务升级‌ 提供“设备选型-工艺适配-运维支持”全生命周期服务，尤其聚焦‌先进封装（如2.5D/3D封装）‌与‌第三代半导体（SiC、GaN）‌领域的定制化需求，协助客户缩短设备导入周期。   ‌产业链协同合作‌： 与国内半导体设备厂商联合开发国产化替代方案，降低客户供应链风险； 拓展与高校、科研院所的技术合作，建立检测与封装工艺联合实验室。   ‌服务网络全球化‌： 在长三角、珠三角设立区域技术服务中心，提供24小时响应支持； 探索东南亚市场，为海外封测厂提供设备与耗材一站式采购。   企业宗旨: 　　诚信  服务 团队 成长        友达天下，硕行高端——汇聚世界工业测量品牌，集聚一批的管理销售人员，昆山友硕新材料有限公司经营世界好的精密产品，为客户产品品质的提高贡献力量。