苏州惠普联电子有限公司
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EBRAIN日本3工场完全相同的生产设备和检测设备,完全相同的生产方式与检验方法为前提,生产与日本同等质量水平、与中国通行成本相当、能满足不同客户要求的优良产品作为事业目标。    产品以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主,同时包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。客户定制品的设计、开发由苏州担当,日本国内各工场的技术部门共同开发,Zui终确认由日本总公司技术部完成。
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法人名称
苏州惠普联电子有限公司
主营产品
CPCI , 背板 , 机箱 , VME , ATCA , 工业底板 , VME64X
经营范围
开发、设计、生产计算机用背母板等新型机电元件,销售自产产品,并提供相关售后服务;从事计算机用背板、电子回路基板及其电子机器筐体(机箱)、周边设备等新型机电部品及其零配件的批发、佣金代理、进出口及相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照
91320505742473093Y
经营状态
在业
法人代表
上村正人
成立时间
2002年09月05日
职员人数
未公开
注册资本
未公开
所属区
苏州高新区虎丘区 » 苏州高新区虎丘区电工电气产品加工
公司官网
 http://www.ebra
所属分类
电工电气产品加工
惠普联电子的股东
股东名字出资比例出资额
日本EBRAINS株式会社8200万日元
惠普联电子的管理人员
名字职务
上村正人执行董事
蒋运成总经理
小林一三监事
惠普联电子的工商变更记录
企业住所变更江苏省苏州高新区灵岩街16号江苏省苏州高新区滨河路625号2014-11-13
简称
惠普联电子
联系电话
86-512-68087270
经理
陈生
经理手机
+86-18706251082
电子邮件
suzhou@ebrain.co.jp
顺企采购
请卖家联系我
邮政编码
215011
传真号码
86-512-68087271
公司地址
江苏省苏州高新区灵岩街16号
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