福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司
  • 基本资料
  • 简介
    • 法人名称
    福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司
    主营产品
    研发 , 生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料 , 销售本公司所生产的产品 , 并提供相应的售后服务
    营业执照
    未公开
    经营状态
    在业
    法人代表
    未公开
    成立时间
    2003年11月18日
    职员人数
    50人
    注册资本
    125 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    渔业黄页
    福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司，办公室地址位于中国园林之城，人间天堂苏州，长阳街，我公司主要提供研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料，销售本公司所生产的产品，并提供相应的售后服务，
    简称
    ）
    联系电话
    0512-66113057
    经理
    平野逹郎(护)PJPNTE
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    未提供
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    邮政编码
    215021
    公司地址
    长阳街