本公司成立于2005年，是一家专业为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企业。主要业务：、PCB、铝基板，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗、家电和照明等高科技行业。丰富的管理经验、先进的生产设备完善的检测手段、全方位的管理与售后服务。 为配合客户对各类印刷电路板高、精、尖需求，聘用经验丰富的管理及技术人才，以高品质的产品、合理的价格、快捷的货期、优良的售后服务来服务广大商家和客户。    公司生产厂区面积七千多平方米，员工400多人，引进美国、日本、台湾等国内外先进的技术、生产和检测设备，并配备完善的环保设施，月产量:PCB 15000m2、铝基板9000m2  。公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证，UL认证，产品远销美国、日本、欧洲、马来西亚、新加坡、瑞典、俄罗斯、香港等国家和地区。 主要业务项目： （1） PCB线路板 （阻抗版、双面板、多层板、高频板、盲埋孔板、软硬结合版、特殊基材版）   （2） LED铝基板 服务： 公司致力于管理创新，秉承“卓越产品，跟踪服务，诚信服务， 追求品质第一，交货快捷；打造PCB快板服务。 PCB打样厂家-您的伙伴！ 客户的满意是我们永远的承诺和追求！！！   工艺流程 　　表面工艺:喷锡、闪金、插头镀金、有机涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金+有机涂覆、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲孔、跳刀V-CUT    几项新工艺：      1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性，同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的改善。    2、采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，不含铅等重金属，具有表面平滑、可焊性好等特征。      3、HDI（高密度互连技术）的研发：目前整个HDI盲埋技术已基本成熟,已完成各类原材料和设备的评估认可,并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板，包括含有STEP VIA的阶梯盲孔。 工艺参数表 项目 大批量加工能力  小批量加工能力 层数（大） 1-12       1-20 板材类型 FR-4,铝基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink 板材混压 4层--12层              >12层 大尺寸 600 X 1100mm 600mm X 1100mm 外形尺寸精度  ±0.13mm              ±0.10mm 板厚范围 0.1--7.00mm  < 0.1mm 及 >7.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8%  ±5% 板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10%         ±8% 小线宽 0.075mm                  0.075mm 小间距 0.075mm                  0.075mm 外层铜厚 35um--175um   35um--210um 内层铜厚 17um--175um   17um--210um 钻孔孔径 (机械钻)0.15--6.35mm       0.15mm 成孔孔径 (机械钻)0.15--6.30mm       0.00mm--0.10mm 孔径公差 (机械钻)0.05mm 孔位公差 (机械钻)0.075mm    0.050mm 板厚孔径比 10:1 12:1;16:1 阻焊类型 感光油墨              感光油墨 小阻焊桥宽 0.10mm    0.075mm 小阻焊隔离环 0.05mm    0.025mm 塞孔直径  0.25mm--0.60mm    0.70mm--1.00mm 表面处理类型   热风整平，化学镍金， 化学锡，OSp 化学银