兴创飞科技有限公司，专业的pcb单、双面及多层线路板供应商，提供生产fr4,1-24层, 铝基板,低价打样，小批量，以及批量生产服务。同时，可承接小批量贴片加工业务。  公司自创业以来，坚持以人为本的管理风格，注重员工队伍引进。现拥有一批高素质管理、技术人员，责任心强，技术熟练的在线员工队伍，为确保产品质量提供了可靠的保证。 公司的管理宗旨是“以质量第一，持续改进”。并不断吸收国内外先进的生产工艺，精益求精，追求完美的精神，以满足国内外市场更新的需求。我们将以产品的质量求生存，本着质量第一，服务，来赢得客户的信任。公司！设备先进！！交货准时！热诚期望与您真诚合作！我们的工艺，pcb可以做到小线宽线距4mil，小过孔4mil。smt 0201、0402、0603元件和bga的表面贴装，smt无铅焊锡制程工艺，并通过iso 9001质量管理体系。 · 企 业 宗 旨：顾客至上、全员参与、努力进取、精益求精 · 企 业 使 命：为顾客创造价值、为员工创造机会、为社会承担责任 · 质 量 保 障：质量第一，持续改进 · 经 营 理 念：可靠的品质、快速灵活的反应、及时准确的交货、合理和具竞争力的成本、满意周到及时的服务。 线路板生产工艺能力如下：   1、表面工艺：喷锡（有铅，无铅）、电镀镍/金、化学镍/金等、osp膜等。   2、pcb层数layer 1-20层   3、大加工面积max board sixc 单面/双面板650x450mm single   4、板厚board thickncss 0.3mm-3.2mm 小线宽min track width 0.10mm 小线距min.space 0.10mm   5、小成品孔径min diameter for pth hole 0.1mm   6、小焊盘直径min diameter for pad or via 0.6mm   7、金属化孔孔径公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm   8、孔位差hole position dcviation ±0.05mm   9、绝缘电阻insuiation resistance＞1014ω（常态）   10、孔电阻through hole resistance ≤300ｕω   11、抗电强度dielectric strength ≥1.6kv/mm   12、抗剥强度peel-off strength 1.5v/mm   13、阻焊剂硬度solder mask abrasion＞5h   14、热冲击thermal stress 288℃10sec   15、燃烧等级flammability 94v-0   16、可焊性solderability 235℃3s（有铅）/255℃3s（无铅）在内湿润；翘曲度board twist＜0.01mm/mm 离子清洁度tonic contamination＜1.56微克/cm2   17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz等   18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米   19、常用基材：fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb、铝基   20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等