深圳市宣圣科技有限公司 是pcb线路板等产品专业生产加工的私营独资企业,公司总部设在深圳市宝安区沙井上星第二工业区6栋,公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临公司参观、指导和业务洽谈。制程能力项目参数 大拼版尺寸24.4” x 20.5”(620mm x 520mm) 可做超长板1230mm内层小线宽/线距 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)内层小焊盘5 mil(0.13mm)薄内层厚度4 mil(0.1mm)内层铜箔厚度0.5-4 oz外层铜箔厚度0.5-4 oz完成板厚度0.4-3.2 mm完成板厚度公差±10%1-10层板内层处理工艺棕化层数1-10多层板间对准度±4mil/±1.25mil小钻孔孔径0.30 mm小完成孔径0.25 mm孔位精度±2 mil(±50 um)槽孔公差±3 mil(±75 um)镀孔孔径公差±3 mil(±75um)非镀孔孔径公差±2mil(±50um)孔电镀大纵横比8:1孔壁铜厚度15-25um外层图形对位精度4mil/4mil外层小线宽/线距4mil/4mil蚀刻公差普通板20%阻抗板10%防焊剂厚度0.4-1mil(10-25um)防焊剂硬度6h防焊图形对位精度 ±2mil(+/-50um)阻焊桥小宽度 4mil(100um)塞油大孔径 0.65mm表面处理方式 有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、金手指、镀金、osp、沉银金手指正常镀镍厚度120-240u"(3um-6um)金手指正常镀金厚度1-3u"(0.025-0.075um)沉镍金镍层厚度范围120u"-240u"(3um-6um)沉镍金金层厚度范围1u"-3u"(0.25um-0.75um)阻抗控制及公差50±10%,75±10%,100±10%线路抗剥强度≥61b/in(≥107g/mm)翘曲度0.75%
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