三森激光拥有激光打标机、激光焊接机、激光切割机及进口激光设备；广泛用于电子元件、通讯器材（手机，数码相机，MP3/MP4）、塑胶、眼镜、钟表、标牌、陶瓷、工艺品，外壳（不锈钢/铝制品）、皮革、木制品、音响按键，金银首饰，包装等高精密产品行业。公司新引进国外全套激光系统，是目前全球精密的激光加工设备，小激光光束可达到5微米。特别应用于化妆品包装瓶/盒表面的激光打标；药品包装瓶/盒表面的激光打标；食品包装瓶/盒表面的激光打标以及其它高分子材料包装瓶/盒表面的激光打标。 数码类：VCD/DVD/MP3镜片的透光孔/外壳镭射；手机按键、面壳、饰片、手机充电器、手机电池上等激光蚀字；在闪卡、U盘、硬盘的五金或塑胶外壳、耳机铜柱、螺杆或耳机壳上镭雕图案。 钟表配件：表底盖、圈口、表带、底架、机芯、表面、表扣等物件上雕刻数字、图案、英文字母或指定的要求。 电子元件：应用于IC、二三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、石英晶体、SD卡、MMC卡等物件上激光打标。激光焊接提供各类金属精密焊接加工，可以将各种不同种类的金属有机地焊接在一起。根据产品需要可实现：叠焊、环焊、穿透焊、对焊、焊点、密封焊等。工作幅面大（1000X1000mm）, 焊接厚度为0.1mm~3.0mm, 光斑纤细。 激光焊接的特点： 1. 非接触，无划伤，无变形。不会损害产品外表。 2. 不添加焊料无污染，（尤其适合欧盟对产品实行sgs六大有害物质的检测要求） 3. 焊接质量高，强度好，焊缝轨迹均匀光滑，焊接过的地方其强度高于母体。 4. 速度快，是一般传统焊接加工的5~10倍，确保客户交货期。 5. 精度高，本设备全数控，并由具有多年加工经验的老技师担纲操作。