深圳市芯远半导体有限公司

简介

基本资料

变更记录

公司主要从事裸芯片切割划片服务。本公司引进日本精密设备，始终坚持以超越客户期望，提高客户满意度为目标；以质量保证、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨，竭诚为您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜，同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨等服务。公司技术力量成熟，员工团队稳定、经验丰富。特别是在MOSFET、LED切割划片方面拥有相当成熟方的技术与经验。请坚信:我公司既是您理想的合作伙伴，也是您Zui为忠实的朋友。欢迎您来人来电联系。

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法人名称: 深圳市芯远半导体有限公司
主营产品: 晶片切割 , 晶粒挑粒装盘 , 晶片扩膜分膜倒膜 , 陶瓷切割 , 晶粒及封装IC测试 , 晶片扩膜倒膜
经营范围: 电子产品、芯片的技术开发、生产、销售及维护；半导体的技术开发及销售；国内贸易；经营进出口业务（以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目）。
营业执照: 440301104812391
核准日期: 2016-03-11 00:00:00
经营状态: 在业
法人代表: 张亚
成立时间: 2005年10月08日
职员人数: 未公开
注册资本: 50万元人民币 (万元)
官方网站: 未提供
所属分类: 电子其他未分类公司

芯远半导体的股东

股东名字出资比例出资额

张亚25.5

向国清11.025

姜一平6.86

李子良6.615

芯远半导体的管理人员

名字职务

冯修余监事

张亚执行（常务）董事

向国清总经理

芯远半导体的工商变更记录

章程修正案--2022-06-08

章程或章程修正案通过日期2022-06-072017-11-092022-06-08

一般经营项目电子产品、芯片的技术开发、生产、销售及维护；半导体的技术开发及销售；国内贸易；经营进出口业务（以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目）。电子电路制造；电子专用材料制造；其他电子器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；集成电路设计；信息技术咨询服务；计算机系统服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）电子产品、芯片的技术开发、生产、销售及维护；半导体的技术开发及销售；国内贸易；经营进出口业务（以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目）。2022-06-08

地址变更深圳市南山区桃源街道长源花园壹号楼1202深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋2楼2017-11-21

章程或章程修正案通过日期2017-11-091900-01-012017-11-21

其他事项备案*****B-2016-03-12

统一社会信用代码*****B-2016-03-11

其他事项备案一照一码换照一照一码换照2016-03-11

其他事项备案*****B-2016-03-11

一照一码换照--2016-03-11

一照一码升级2016-03-11

一照一码换照2016-03-11

经营期限永续经营自2005年10月8日起至2015年10月8日止2015-08-06

期限变更2005-10-08,5000-01-012005-10-08,2015-10-082015-08-06

期限自2005-10-08至5000-01-01自2005-10-08至2015-10-082015-08-06

期限变更永续经营从2005-10-08至2015-10-082015-08-06

其他事项备案--2012-10-16

股权李子良 6.615（万元）13.23% [新增] 向国清 11.025（ - 37.5% ）（万元）22.05% 张亚 25.5（万元）51.00% 姜一平 6.86（万元）13.72%姜一平 6.86（万元）13.72% 向国清 17.64（万元）35.28% 张亚 25.5（万元）51.00%2012-10-16

投资人变更名称：姜一平，出资额：6.86，出资比例：13.72名称：向国清，出资额：17.64，出资比例：35.28名称：张亚，出资额：25.5，出资比例：51名称：向国清，出资额：36，出资比例：72名称：姜一平，出资额：14，出资比例：282011-07-26

负责人变更--2011-07-26

高级管理人员备案--2011-07-26

成员冯修余（监事）,向国清（总经理）,张亚（执行董事）冯修余（监事）,向国清（执行董事）,向国清（总经理）2011-07-26

投资人姜一平 6.86（万元）13.72% 向国清 17.64（万元）35.28% 张亚 25.5（万元）51.00%向国清 36.0（万元）72.00% 姜一平 14.0（万元）28.00%2011-07-26

负责人张亚向国清2011-07-26

董事长或执行董事成员张亚（执行董事） [新增]向国清（执行董事） [退出]2011-07-26

投资人变更名称：姜一平，出资额：6.86（ - 51% ），出资比例：13.72 名称：向国清，出资额：17.64（ - 51% ），出资比例：35.28 名称：张亚，出资额：25.5，出资比例：51 [新增]名称：向国清，出资额：36，出资比例：72 名称：姜一平，出资额：14，出资比例：282011-07-26

期限变更--2011-07-15

其他事项备案1900-01-012015-10-082011-07-15

股权向国清 36.0（ + 33.33333% ）（万元）72.00% 姜一平 14.0（ + 55.55556% ）（万元）28.00%向国清 27.0（万元）54.00% 姜一平 9.0（万元）18.00% 冯修余 14.0（万元）28.00% [退出]2011-07-15

证照有效期限1900-01-012015-10-082011-07-15

其他事项备案**********512010-07-15

名称变更深圳市芯远半导体有限公司深圳市芯远微电子技术有限公司2010-07-15

经营范围变更电子产品、芯片的技术开发、生产、销售及维护；半导体的技术开发及销售；国内贸易（法律、行政法规、国务院决定在登记前须经批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。微电子产品技术开发及维护（不含限制项目）。2010-07-15

注册号/注册号升级**********512010-07-15

地址变更深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋2楼深圳市南山区蛇口新街1012010-07-15

简称: 芯远半导体
联系电话: 0755-26825806
联系人: 未提供
经理手机: +86-13725502737
电子邮件: 13430886735@163.com
顺企采购: 请卖家联系我
邮政编码: 518067
传真号码: 86-0755-26825763
公司地址: 深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋2楼

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