深圳市联晶鼎电子有限公司

简介

基本资料

我司(深圳市联晶鼎电子有限公司)为一专业半导体晶圆研磨、切割、挑选代工厂, 地鲇在深圳宝安区, 对於各种集成电路之研磨、切割、挑选代工有丰富之经验, 可提供客戶高质量与合理价格之代工服务, 欢迎至我司参观指教, 如贵司有相关需求, 欢迎随时与我司联络, 谢谢!

法人名称: 深圳市联晶鼎电子有限公司
主营产品: 硅芯片研磨切割用胶膜 , 塑胶格盘 , 硅芯片研磨切割代工
经营范围: 电子产品、电子元器件的开发、生产和销售；机械设备产品的开发与销售；国内商业，物资供销业；货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目)；
营业执照: 4403061242805
经营状态: 在业
法人代表: 雷慧榕
成立时间: 2006年09月21日
职员人数: 未公开
注册资本: 未公开
官方网站: 未提供
所属分类: 肖特基二极管公司

联晶鼎电子的股东

股东名字出资比例出资额

雷慧榕50

联晶鼎电子的管理人员

名字职务

周永忠监事

雷慧榕执行（常务）董事

雷慧榕总经理