深圳市华宇半导体有限公司,成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之一站式代工服务。立足深圳IC产业链,运用行业资源,就近服务客户,加快工作效率,满足客户需求,降低物流成本。主营项目:集成电路晶圆测试,晶圆减薄,切割与挑拣,集成电路成品代工测试与编带加工,以及TURNKEY封装之半体导後工序专业代工厂。 公司座落于深圳市宝安区西乡街道黄田工业城杨贝工业区之内,这里基础设施完善,交通便利,可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工200人,公司拥有一支由的工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍,公司坚持以人为本的人才理念,大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理,实行品质第一,满足顾客需要,赢得顾客信赖”的质量方针,不断提升研发能力,开发先进的工艺技术,生产高性能、高品质的微电子产品,以卓越的品质、精湛的技术和优良的信誉服务社会,扎根市场,全心致力于集成电路制造业的发展。
公司主页:www.hisemi.com.cn
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