深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司

简介

基本资料

变更记录

知识产权

招聘

公司简介：深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司创立于2003年12月份，是一家拥有400余人的高新技术企业，专业从事多层细线路板的内层、压合制作。我司在研发技术方面，以高层PCB板研发为平台，通过引进人才和内部提拔，培养自己的研发队伍，在10多年年内培养和造就一批生产高端印制板的专业人才，形成了专业配套完整、专业、团队管理规范的研发人才梯队。荣获“中国线路板行业企业”、“深圳市中小企业企业”、“中国印制电路板行业民族品牌企业”等荣誉称号。公司提倡“尊崇技术、敬业拼搏、以人为本”的企业文化。由于公司转向线路板高多层板等高端产品制作，需提高科研及管理水平，现向社会诚招英才。

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法人名称: 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
主营产品: 多层线路板 , PCB原料及辅料
经营范围: 生产经营柔性线路板、硬质线路板及普通货运（道路运输经营许可证有效期至2016年3月31日）；压合覆铜板和线路板钻孔业务；从事电路板、覆铜板、半固化片的批发、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。
营业执照: 440301503262543
核准日期: 2014-02-17 00:00:00
经营期限: 十年
经营状态: 在业
法人代表: 罗林
成立时间: 2003年12月30日
职员人数: 100人
注册资本: 5000万元港币 (万元)
公司官网: http://www.mslpcb.co
所属分类: 刚性线路板公司

玛斯兰电路的股东

股东名字出资比例出资额

深圳市诚聚投资有限公司2550万香港元

香港林德电子有限公司2450万香港元

玛斯兰电路的管理人员

名字职务

黄爱民监事

和伟监事

刘铭兰监事

罗林董事长

李洪德副董事长

黄祖刚董事

罗林总经理

玛斯兰电路的工商变更记录

高级管理人员备案--2019-11-26

其他董事信息马兰芝（董事） [新增] 黄爱民（副董事长） [新增]李洪德（副董事长） [退出] 黄祖刚（董事） [退出]2019-11-26

监事信息刘成云（监事） [新增] 罗小华（监事） [新增] 和伟（监事）和伟（监事）刘铭兰（监事） [退出] 黄爱民（监事） [退出]2019-11-26

成员马兰芝（董事）,和伟（监事）,罗小华（监事）,黄爱民（副董事长）,刘成云（监事）和伟（监事）,黄爱民（监事）,刘铭兰（监事）,黄祖刚（董事）,李洪德（副董事长）2019-11-26

其他事项备案*****1-2016-10-21

统一社会信用代码*****1-2016-10-20

其他事项备案一照一码换照一照一码换照2016-10-20

其他事项备案*****1-2016-10-20

一照一码换照--2016-10-20

一照一码换照2016-10-20

一照一码升级2016-10-20

其他事项备案--2014-02-17

其他事项备案--2012-06-19

审批项目深圳市宝安区环境保护和水务局建设项目环境影响审查批复贸工局文件深圳市宝安区经济促进局文件道路运输经营许可证环保批文环保批文贸工局文件2012-06-19

经营范围变更生产经营柔性线路板、硬质线路板及普通货运（道路运输经营许可证有效期至2016年3月31日）；压合覆铜板和线路板钻孔业务；从事电路板、覆铜板、半固化片的批发、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。生产经营柔性线路板、硬质线路板及普通货运；压合覆铜板和线路板钻孔业务；从事电路板、覆铜板、半固化片的批发、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。2012-06-19

股权黄爱民（监事）, [新增] 刘铭兰（监事）, [新增] 李洪德（副董事长）, 黄祖刚（董事）, 罗林（董事长）, 和伟（监事）, [新增] 罗林（总经理） [新增]罗林（董事长）, 黄祖刚（董事）, 李洪德（副董事长）2009-09-01

其他事项备案--2009-09-01

高级管理人员备案--2009-09-01

股权香港林德电子有限公司 2450.0（ - 51% ）（万元）49.00% 深圳市诚聚投资有限公司 2550.0（万元）51.00% [新增]香港林德电子有限公司 5000.0（万元）100.00%2009-09-01

成员黄爱民（监事）,刘铭兰（监事）,李洪德（副董事长）,黄祖刚（董事）,罗林（董事长）,和伟（监事）,罗林（总经理）罗林（董事长）,黄祖刚（董事）,李洪德（副董事长）2009-09-01

监事信息和伟（监事）刘铭兰（监事）黄爱民（监事）-2009-09-01

高管人员罗林（总经理）-2009-09-01

经营范围变更生产经营柔性线路板、硬质线路板及普通货运；压合覆铜板和线路板钻孔业务；从事电路板、覆铜板、半固化片的批发、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。生产销售柔性线路板和硬质线路板及普通货运。增加：从事电路板的批发、进出口及相关配套业务（以上商品进出口不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证等专项管理的商品，涉及其它专项规定管理的商品按国家有关规定办理）。2009-04-03

经营范围变更生产销售柔性线路板和硬质线路板及普通货运。增加：从事电路板的批发、进出口及相关配套业务（以上商品进出口不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证等专项管理的商品，涉及其它专项规定管理的商品按国家有关规定办理）。生产销售柔性线路板和硬质线路板及普通货运。2008-12-12

其他事项备案2023-12-302009-06-212008-06-24

实收资本5000（ + 47.05882% ）34002008-06-24

证照有效期限2023-12-302009-06-212008-06-24

其他事项备案*****3121632007-11-14

经营范围变更生产销售柔性线路板和硬质线路板及普通货运。生产销售柔性线路板和硬质线路板。2007-11-14

注册号/注册号升级*****3121632007-11-14

投资人变更名称：香港林德电子有限公司，出资额：5000，出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：3000，出资比例：1002007-06-21

其他事项备案2009-06-212023-12-302007-06-21

股东香港林德电子有限公司 5000.0（ + 66.66667% ）（万元）100.00%香港林德电子有限公司 3000.0（万元）100.00%2007-06-21

投资人名称：香港林德电子有限公司，出资额：5000，出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：3000，出资比例：1002007-06-21

投资总额5400（ + 58.82353% ）34002007-06-21

注册资本5000（ + 66.66667% ）30002007-06-21

投资人香港林德电子有限公司 5000.0（万元）100.00%香港林德电子有限公司 3000.0（万元）100.00%2007-06-21

实收资本3400（ + 13.33333% ）30002007-06-21

注册资本变更5000（ + 66.66667% ）30002007-06-21

投资人变更名称：香港林德电子有限公司，出资额：5000（ + 66.66667% ），出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：3000，出资比例：1002007-06-21

证照有效期限2009-06-212023-12-302007-06-21

投资总额变更5400（ + 58.82353% ）34002007-06-21

其他事项备案2023-12-302007-12-262006-10-09

实收资本3000（ + 50% ）20002006-10-09

证照有效期限2023-12-302007-12-262006-10-09

投资人变更名称：香港林德电子有限公司，出资额：3000，出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：2000，出资比例：1002005-12-26

股东香港林德电子有限公司 3000.0（ + 50% ）（万元）100.00%香港林德电子有限公司 2000.0（万元）100.00%2005-12-26

其他事项备案102005-12-26

投资人名称：香港林德电子有限公司，出资额：3000，出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：2000，出资比例：1002005-12-26

副本数102005-12-26

实收资本200002005-12-26

投资总额3400（ + 41.66667% ）24002005-12-26

注册资本3000（ + 50% ）20002005-12-26

投资人香港林德电子有限公司 3000.0（万元）100.00%香港林德电子有限公司 2000.0（万元）100.00%2005-12-26

注册资本变更3000（ + 50% ）20002005-12-26

投资总额变更3400（ + 41.66667% ）24002005-12-26

投资人变更名称：香港林德电子有限公司，出资额：3000（ + 50% ），出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：2000，出资比例：1002005-12-26

投资人变更名称：香港林德电子有限公司，出资额：2000，出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：1000，出资比例：1002005-02-23

投资人名称：香港林德电子有限公司，出资额：2000，出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：1000，出资比例：1002005-02-23

股东香港林德电子有限公司 2000.0（ + 100% ）（万元）100.00%香港林德电子有限公司 1000.0（万元）100.00%2005-02-23

投资总额2400（ + 71.42857% ）14002005-02-23

注册资本2000（ + 100% ）10002005-02-23

投资人香港林德电子有限公司 2000.0（万元）100.00%香港林德电子有限公司 1000.0（万元）100.00%2005-02-23

投资人变更名称：香港林德电子有限公司，出资额：2000（ + 100% ），出资比例：100名称：香港林德电子有限公司，出资额：1000，出资比例：1002005-02-23

注册资本变更2000（ + 100% ）10002005-02-23

投资总额变更2400（ + 71.42857% ）14002005-02-23

玛斯兰电路的专利证书

CN100574575C发明授权2009-12-23印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺其他类目不包含的电技术魏长文

CN103188889A发明公布2013-07-03一种印刷电路板内层层偏控制方法其他类目不包含的电技术郑贵兵;叶素芳

CN103188879A发明公布2013-07-03一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法其他类目不包含的电技术郑贵兵;杨平程

CN101309557A发明公布2008-11-19印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺其他类目不包含的电技术魏长文

CN101772267A发明公布2010-07-07一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法其他类目不包含的电技术崔宣

CN101772272A发明公布2010-07-07多层线路板内层板边设计技巧魏长文

CN101778541A发明公布2010-07-14一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法其他类目不包含的电技术魏长文

CN101778536A发明公布2010-07-14一种印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径控制工艺其他类目不包含的电技术刘学昌

CN201252684Y实用新型2009-06-03一种印刷电路板内层手动曝光机刘学昌

CN101778535A发明公布2010-07-14一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法姜勇

CN201251715Y实用新型2009-06-03一种多层线路板制作专用简易温控器装置罗义贵

工艺工程师
月薪：6000-7000 工作性质：全职
职位介绍：任职要求：1、年龄25-35岁，大专或以上学历，3年以上PCB内层工艺工作经验(优异者可适当放宽学历及年限)2、熟悉PCB多层板工艺制作，精...
预审工程师（武汉）
月薪：4001-6000 工作性质：全职
职位介绍：本岗位工作地点武汉，如不接受请勿投简历！任职要求：1、男女不限，年龄28-35，PCB工程经验至少2年；2、能熟练Genesis2000、c...
CAM工程师（武汉）
月薪：4001-6000 工作性质：全职
职位介绍：岗位职责：本岗位工作地点武汉，如不接受请勿投简历任职要求：1、熟悉PCB制造流程、检验标准、3年以上工程制作经验；2、熟练掌握品质分析工具、...
QAE工程师（武汉）
月薪：6001-8000 工作性质：全职
职位介绍：本岗位工作地点武汉，如不接受请勿投简历。任职要求：1、熟悉PCB制造流程、检验标准、3年以上工程制作经验；2、熟练掌握品质分析工具、品质数据...

简称: 玛斯兰电路
联系电话: 86-755-29695022
联系人: 未提供
经理手机: +86-13510795252
电子邮件: mslhrm@163.com
顺企采购: 请卖家联系我
邮政编码: 518000
传真号码: 86-755-29695798
公司地址: 深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区

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工艺工程师

预审工程师（武汉）

CAM工程师（武汉）

QAE工程师（武汉）