博迪克機電有限公司是一家集BGA工藝研發、設備生產、獨立銷售和遠視營銷服務於一體的專業化電子 設備制造的臺資企業。具備豐富的行業經驗與敢於創新的精神。公司倡導自主創新、經驗交流、和引進 及吸收外來的先進技術，並根據市場的變化需求不斷提升產品的性能與工藝。形成BOTIKE自己的獨有特 色。立承於以科技技術保證產品的品質及優質的服務來完善產品為宗旨，為客戶提供高質量的產品和服 務。公司自創於1998年初，始於以門市形態開展專業維修、加工BGA主板為主。經歷五年的艱苦歷程發展中 ，深深體會到現有加工設備對BGA返修的工藝要求，有鉛和無鉛在焊接過程的要求，PCB和BGA芯片本身 的工藝發展要求。設備更新的前期投入已經是跟不上電子元件制程飛速的發展了。為解決這些難題， 2004年起公司專門成立BOTIKE機電設備研發部門進行對BGA設備的研究與開發。2005年正式成立BOTIKE 機電自動化有限公司，生產BOTIKE品牌系列BGA返修工具。並服務於本島所有區域的電子焊接方案供應 。在業務發展中憑著雄厚的技術力量，高效的經營管理，完善的銷售網絡，在BGA返修平臺系統和周邊 輔助設備及BGA相關耗材領域贏得廣大客戶的信賴與支持，成為行業專業的BGA返修設備開發商和制造 商之一。目前我司量產的BGA設備產品系列已覆蓋到中型至大型工廠的BGA返修加工，包括電腦和遊戲機的售後服 務品牌連鎖機構維修部，工藝精度要求較高的PS3遊戲機主板和工控服務器的高硬度無鉛CPU拆卸，或筆 記本電腦顯卡的GPU重植及PSP、3G手提設備的維修和個體手機維修用戶。並可根據客戶的特殊要求量身 定做。完善解決BGA的焊接，為BGA返修作業提供完整的解決方案。