汕尾市栢林电子封装材料有限公司

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栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学的合作企业，并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术。主要产品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge12，Au96.85Si，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料，Al基焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。公司拥有专业的代写论文团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，并能针对焊料特性和选用为客户提供的技术咨询与服务。栢林材料----用创新博得您的光顾，用诚信赢得您的信任，用服务获得您的满意！

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法人名称: 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
主营产品: 金属预成型焊片 , Au80Sn20 , 金锡合金焊片 , 焊箔 , 有色金属原料 , Au88Ge12 , Au96.85Si3.15 , In52Sn48
经营范围: 光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防...
营业执照: 441521000026773
核准日期: 2015-10-22 00:00:00
经营状态: 在业
法人代表: 何丽娜
成立时间: 2012年04月18日
职员人数: 51人
注册资本: 600万人民币元 (万元)
公司官网: http://www.bolinmate
所属分类: 电子材料、零部件、结构件公司

栢林电子封装材料的股东

股东名字出资比例出资额

何丽娜900万

熊杰然300万

栢林电子封装材料的管理人员

名字职务

熊杰然监事

何丽娜执行董事,经理

栢林电子封装材料的工商变更记录

高级管理人员备案熊杰然（执行董事，经理）何丽娜（监事）熊杰然（监事）何丽娜（执行董事，经理）2022-09-21

法定代表人变更熊杰然何丽娜2022-09-21

注册资本金变更1200.000000（ + 100% ）600.0000002017-11-06

注册资本变更1200.000000（ + 100% ）600.0000002017-11-05

经营范围光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材批发；电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材的批发，电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。2016-10-17

经营范围变更光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材批发；电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材的批发，电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。2016-10-16

注册资本金变更600.000000（ + 81.81818% ）330.0000002015-10-22

注册资本600.000000330.0000002015-10-22

经营范围光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材的批发，电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售。2015-10-22

经营范围变更光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材的批发，电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售。2015-10-21

注册资本变更600.000000（ + 81.81818% ）330.0000002015-10-21

自然人股东何丽娜，442542；熊杰然，420818何丽娜，442542；熊杰然，420818；王一萍，441527 [退出]2015-02-04

自然人股东股东发生变更-2015-02-04

自然人股东股东发生变更 2015-02-04

股东变更股东发生变更-2015-02-03

股东备案何丽娜,执行董事,经理； [新增] 熊杰然,监事王爱萍,执行董事,经理； [退出] 熊杰然,监事2015-01-15

工商登记联络员备案姓名：蔡向平身份证号：918 联系电话：姓名：身份证号：918 联系电话：2015-01-15

自然人股东股东发生变更-2015-01-15

法定代表人何丽娜王爱萍2015-01-15

自然人股东股东发生变更 2015-01-15

工商登记联络员备案姓名：蔡向平身份证号：918 联系电话：姓名：身份证号：918 联系电话：2015-01-14

股东备案何丽娜,执行董事,经理； [新增] 熊杰然,监事王爱萍,执行董事,经理； [退出] 熊杰然,监事2015-01-14

法定代表人变更何丽娜王爱萍2015-01-14

自然人股东王爱萍，441842；熊杰然，420818；何丽娜，442542； [新增] 王一萍，441527王爱萍，441842；熊杰然，420818；王一萍，4415272014-07-07

股东备案王爱萍,执行董事,经理；熊杰然,监事王爱萍,执行董事,经理；王一萍,股东； [退出] 熊杰然,监事2014-07-07

注册资本金变更330.000000（ + 230% ）100.0000002014-07-07

自然人股东股东发生变更-2014-07-07

自然人股东股东发生变更 2014-07-07

注册资本330.000000100.0000002014-07-07

经营范围光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售。光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售。【经营范围涉及法律、行政法规禁止的不得经营；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营】2014-07-07

股东备案王爱萍,执行董事,经理；熊杰然,监事王爱萍,执行董事,经理；王一萍,股东； [退出] 熊杰然,监事2014-07-06

注册资本变更330.000000（ + 230% ）100.0000002014-07-06

经营范围变更光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售。光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售。【经营范围涉及法律、行政法规禁止的不得经营；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营】2014-07-06

股东备案王爱萍,执行董事,经理；王一萍,股东；熊杰然,监事王爱萍,监事；王一萍,股东；熊杰然,执行董事,经理2014-04-11

法定代表人王爱萍熊杰然2014-04-11

股东备案王爱萍,执行董事,经理；王一萍,股东；熊杰然,监事王爱萍,监事；王一萍,股东；熊杰然,执行董事,经理2014-04-10

法定代表人变更王爱萍熊杰然2014-04-10

股东备案王爱萍,监事； [新增] 王一萍,股东；熊杰然,执行董事,经理蔡向平,执行董事,经理； [退出] 王一萍,股东；熊杰然,监事2012-11-02

法定代表人变更熊杰然蔡向平2012-11-02

股东变更股东发生变更-2012-11-02

经营范围变更光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发、加工、销售。【经营范围涉及法律、行政法规禁止的不得经营；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营】光电子器件、贵金属合金压延、电子技术研究、开发。【经营范围涉及法律、行政法规禁止的不得经营；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营】2012-11-02

栢林电子封装材料的注册商标

注册号名称分类状态时间

14549855BOLIN金属材料商标无效2014-05-22

14549855ABOLIN金属材料商标注册申请完成2014-05-22

11860585LB金属材料商标无效2012-12-07

11860525BOLIN金属材料商标注册申请完成2012-12-07

14549855BOLIN金属材料商标无效2014-05-22

14549855ABOLIN金属材料商标注册申请完成2014-05-22

11860585LB金属材料商标无效2012-12-07

11860525BOLIN金属材料商标注册申请完成2012-12-07

栢林电子封装材料的专利证书

CN103060829B发明授权2015-03-11一种去除金属带表面氧化物的设备对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制熊杰然;林尧伟;王一萍

CN202984929U实用新型2013-06-12一种预成型焊片机床；不包含在其他类目中的金属加工熊杰然;林尧伟;王一萍

CN103060829A发明公布2013-04-24一种去除金属带表面氧化物的设备对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制熊杰然;林尧伟;王一萍

CN104209664A发明公布2014-12-17一种焊料箔材的制备方法及其制备装置机床；不包含在其他类目中的金属加工熊杰然;林尧伟;黄亮

CN104259048A发明公布2015-01-07一种涂覆助焊剂的方法及其涂敷装置一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法熊杰然;林尧伟;黄亮

CN202964764U实用新型2013-06-05一种可调节的分条机手动切割工具；切割；切断熊杰然;林尧伟;王一萍

CN203083358U实用新型2013-07-24一种焊料保护熔炼装置炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉熊杰然;林尧伟;王一萍

CN103028804A发明公布2013-04-10一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法机床；不包含在其他类目中的金属加工熊杰然;林尧伟;王一萍

CN202984931U实用新型2013-06-12一种抗氧化预成型焊片机床；不包含在其他类目中的金属加工熊杰然;林尧伟;王一萍

CN202974803U实用新型2013-06-05一种焊料润湿测试仪测量；测试熊杰然;林尧伟;王一萍

CN204035811U实用新型2014-12-24一种焊料箔材的制备装置机床；不包含在其他类目中的金属加工熊杰然;林尧伟;黄亮

CN106392371A发明公布2017-02-15一种中温合金钎料薄带及制备方法机床；不包含在其他类目中的金属加工熊杰然;罗渭俊

CN203033502U实用新型2013-07-03一种收料器输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料熊杰然;林尧伟;王一萍

CN204052035U实用新型2014-12-31一种快速涂覆助焊剂的装置一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法熊杰然;林尧伟;黄亮

普工操作工
月薪：3000-6000 工作性质：全职
职位介绍：冲裁/压延/熔炼人员招聘要求： 1、男性，年龄18-35。 2、初中以上学历。 3、能吃苦耐劳，工作认真；为人诚恳、热情；有团队合作精神。...

简称: 栢林电子封装材料
联系电话: +86-13502398487
经理: 周娟
经理手机: +86-18688076449
电子邮件: 104977837@qq.com
QQ咨询: 104977837
顺企采购: 请卖家联系我
邮政编码: 516477
公司地址: 海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座

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