公司简介： 上海函飞电子科技有限公司于2004年11月合资创立，是一家以多品种、中小批量、高难度、快交付为市场定位的高科技企业。生产基地创建于2000年，座落于深圳市宝安区松岗工业区，拥有近6000平方米的生产厂房，具备制造2-30层的高多层、HDI、盲/埋孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力，目前月产量达10000多平方米，包括数千款样板、快板。产品广泛用于计算机、通讯产品、仪器仪表、医疗设备、汽车、航空航天、微电子、科教仪器、LCD及LED等领域。 公司奉行“品质第一，客户至上”的经营理念，发扬“严谨诚信，精益求精”的公司精神，以完美服务，创双赢局面。注重人才培养，倡导“敬人敬业，自我经营”的企业文化，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍。我们时刻牢记为客户创造更高、更好的价值是公司发展的源泉，始终坚持强调细节、注重品质、快速响应、优化成本的服务原则！ 函飞科技公司遵循“高科技高起点，生产高、精、尖电子产品”的企业发展理念，从世界范围引进当今国际电子行业先进的设备，依靠自身的资金、人才、技术等优势，集研发，生产，销售于一身。公司产品立足于国内。 本公司即将通过ISO9000：2000体系、ISO14000体系及UL认证，本着以“品质至上，客户至上”的企业精神，不断追求更高更快的发展，以期创造更大的。公司产品：☆双面板 ☆ 多层板 ☆ HDI板 ☆ 金属基板 ☆ 盲埋孔板 ☆ 高频板 ☆ FPC板 ☆ 软硬结合板工艺能力：1、加工层次：2－10层2、小线宽/间距：4mil/4mil（0.1mm）3、小成型孔径：4mil（0.1mm） 4、成品板厚：双面板：0.2mm—3.2mm 多层板：0.45mm—6.0mm5、板面尺寸：多层板：800cm*600cm 双面板：800cm*550cm6、板厚/孔径比：＞10：17、阻抗控制：±10%8、表面处理：喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化（OSP）