晶科封装测试科技（上海）有限公司
  • 基本资料
  • 简介
  • 变更记录
    • 法人名称
    晶科封装测试科技（上海）有限公司
    主营产品
    半导体集成电路元器件的晶园针测 , 测试及封装 , 封装 , 测试的设备及软硬件设计开发 , 电脑软硬件设计 , 可靠性测试 , 销售自产产品及提供相关技术服务及技术咨询。
    经营范围
    半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶园针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试；销售自产产品及提供相关技术服务及技术咨询（涉及许可经营的凭许可证经营）。
    营业执照
    310115400127970
    经营状态
    在业
    法人代表
    LEE YIK CHOONG
    成立时间
    2003年06月24日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    1188 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    半导体分立器件厂黄页
    晶科封装测试的股东
    股东名字出资比例出资额
    STATS CHIPPAC(BVI) LIMITED100%1188
    晶科封装测试的管理人员
    名字职务
    TAN LAY KOON董事
    LEE YIK CHOONG董事长
    POH HENG董事
    晶科封装测试科技（上海）有限公司，办公室地址位于中国国际经济、金融、贸易、航运中心，魔都上海，上海市张江高科技园区龙东大道3000号5号楼5113－5124室，我公司主要提供半导体集成电路元器件的晶园针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试；销售自产产品及提供相关技术服务及技术咨询。，
    晶科封装测试的工商变更记录
    清算组成员备案负责人：裴真健;成员：何振宇;成员：董颖萍;成员：钱俊锋;成员：梁雨红;成员：LEE YIK CHOONG无2007-12-26
    自然人股东无无2007-11-09
    投资人变更LEE YIK CHOONGNG CHONG MENG2007-11-09
    自然人股东无无2007-04-26
    高级管理人员备案POH HENG;TAN LAY KOONPOH HENG;HAN TIANG FONG;TAN LAY KOON2005-06-30
    投资人变更NG CHONG MENGSUH TAE SUK2005-06-30
    投资人变更SUH TAE SUKSUH TAE SUK2004-02-24
    自然人股东无无2004-02-24
    住所变更上海市张江高科技园区龙东大道3000号5号楼5113－5124室上海市张江高科技园区郭守敬路351号6楼2004-02-24
    自然人股东无无2003-08-28
    简称
    晶科封装测试
    联系电话
    021-68880133
    联系人
    未提供
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    未提供
    顺企采购
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    邮政编码
    201203
    公司地址
    上海市张江高科技园区龙东大道3000号5号楼5113－5124室